DOWCORNING/道康宁DC567阻燃灌封胶567有机硅灌封胶无底涂自粘型

道康宁产品567是AB组分套装成品。A组分是黑色，B组分是米白色以便分辨和混和。AB组分以1:1的重量比或体积比混和。液体混合物加热后成为弹性体，适用于电子、电气工业中的灌封和浸渍。

特性：

强的无底涂粘接力，无溶剂，无固化副产物，低粘度，适于浸渍，不放热，固化成弹性体，适用期长（室温下少4天），介电性能好， 耐温范围广。道康宁产品567具有多种优异性能、价格相对低、易操作，因此是理想的电子、电气工业中的灌封材料。

应用：

能源供应系统，特别是需要控制电晕的场合；高压变压器、镇流变压器、回扫变压器、射频/感应变压器；放大器；高压电阻部件；分压电阻；电控制器、传感设备、能源控制器；连接器、继电器；起重磁铁。在很宽的温度范围内具有优异的回弹性，是敏感组件或线路板理想的保护材料，可以减缓机械应力。

亲－－注意：部分产品有小起订量限制，具体联系客服，谢谢合作

产品特点：

·无底涂粘接：对于大多数基材，无需底涂即可具有良好的粘附效果。 

·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。 

·无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。 

·绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。 

·耐候性：优异的耐UV性能，并且在－45℃～200℃下性能长期保持稳定。

适用场合：

·适用于需要低应力的电子设备灌封。如：倒车雷达、流水线作业。

注意事项：

·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到良好灌封效果，使用DC-1200-OS底涂。 

·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。 

·固化：本品需在80℃以上加热固化。·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。