半导体晶圆硅片、晶圆切割蓝膜、基板切割蓝膜、

蓝色磨砂保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膜

二、用途：
     为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜，可在无尘室内使用。

A、半导体晶圆硅片－－－－切割用蓝膜、切割用UV膜

D、基板切割－－-基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割－－-芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜
C、半导体晶圆硅片－－－－减薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜

三、规格、厚度、颜色、材质、粘性：
A、规格齐全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何规格
B、厚度齐全有：0.1mm、0.12mm、0.16mm、0.18mm
C、颜色齐全有：深蓝色、浅蓝色、透明奶白色、
D、材质齐全有：PO、PET、PVC
E、粘性齐全有：低粘、中粘、高粘、有带UV紫外线和不带UV的

代理日本SLIONTEC狮力昂UV膜6360系列：

 1, For Wafer:

  No.6360-00        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Standard

  No.6360-20        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  High adhesion for chip flying

  No.6360-50        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Easy pick-up

  No.6360-80        T:110um    PO:100um   Adhesive:10um  Excellent chipping resistance

 2, For Substrate:

  No.6360-15        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um  Standard

  No.6360-25        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   High adhesion

  No.6360-55        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   Easy pick-up

  No.6360-95        T:170um    PO:150um   Adhesive:20um   For high bumpy surface