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电路板镀层测厚仪
点击次数：503 发布时间：2021/1/15 9:49:11
电路板镀层测厚仪产品介绍
电路板镀层测厚仪主要检测金属镀层厚度，是无损镀层检测设备。
电路板镀层测厚仪主要检测金属镀层厚度，是无损镀层检测设备。
电路板的名称是电路板、PCB板、铝板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄电路板、超薄电路板、印刷(铜蚀刻技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对固定电路的批量生产和优化用电布局起着重要作用。电路板可称为印刷电路板或印刷电路板，英文名称为PC电路板[1](FPC电路板也称为柔性电路板柔性电路板是基于聚酰亚胺或聚酯薄膜的高可靠性印刷电路板。具有布线密度高、重量轻、厚度薄、弯曲性好的特点！中所述情节，对概念设计中的量体体积进行分析硬结合板-FPC和PCB的诞生和发展，产生了硬结合板这新产品。因此，硬结合板是柔性基板和硬基板，经过压合等工序，按照相关工艺要求组合，形成具有FPC特性和PCB特性的基板。
性能特征。
电路板镀层厚度计满足各种厚度样品和不规则表面样品的测试需求。
φ0.1mm的小孔准直器可满足小测试点的需要。
高移动平台可定位测试点，重复定位不足0.005mm。
采用高度定位激光，可自动定位测试高度。
定位激光确定定位光点，确保测试点与光点对齐。
鼠标可以控制移动平台，鼠标点击的位置是测量点。
高分辨率探针使分析结果更加准确。
良好的射线屏蔽作用。
测试口高度敏感传感器保护。
技术指标。
型号:Thick800A。
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可分析30种以上要素，5层镀层。
分析含量般为ppm至99.9%。
镀层厚度般在50μm以内(因材料而异)
任意多的多种分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
变量非线性回收程序。
度适应范围为15℃至30℃。
电源:交流220V±5V，建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸:576(W)×495(D)×545(H)mm。
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H)mm。
重量:90公斤。
标准配置。
开放式样品室。
精密二维移动样品平台，探测器和x光管上下移动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
x光管。
高度传感器。
保护传感器。
计算机和喷墨打印机。
应用域。
金、白金、银等贵金属和各种饰品的含量检查
金属镀层厚度测定、电镀液和镀层含量测定。
主要用于贵金属加工和珠宝加工行业的银行、珠宝销售和检查机构的电镀行业。Thick800A电路板电镀厚度计是天瑞集多年的经验，门开发电镀行业使用的仪器，可以全自动操作软件，可以多点测试，软件控制仪器的测试点和移动平台。在功能强大的设备上，加上门为其开发的软件，可以说在镀层行业大显身手。
原创作者：江苏天瑞仪器股份有限公司.
