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川禾开发了全系列TRUER冷镶嵌树脂，全面覆盖了固化快、硬度高、收缩小、无气泡、全透明的各种应用需求。冷镶嵌材料采用环保型环氧基树脂为主要原料，无毒无害。所有系列均采用二元套装，使用方便快捷，经济实惠。
通过门的成分调制和搭配，川禾冷镶嵌树脂系统具有以下明显特点：
1、流动性好
树脂粘度低，渗透润湿性好。浇注时能快速渗透进入样品孔隙、裂缝或凹陷处，减少“气穴”，稳固把持样品，包覆料与样品界面结合好。
2、收缩率低
树脂系统固化温和，收缩率可控，有效减免固化收缩造成的样品与树脂间隙，提高制样成功率。因为收缩间隙能储存不同磨抛阶段的磨粒和磨屑，二次释放后造成抛光布污染和样品划伤。
川禾主推三款冷镶嵌树脂套装，规格与特性如下：
| 型号 | 品名 | 固化时间 | 包装规格（KG/罐） | 特性及应用域 |
| MC001 | EXTRANS高透套装 | 8小时 | 1KG环氧树脂+0.5KG固化剂 | 真空镶嵌可实现超高透视度,放热量小，硬度适中。适合热敏感材料镶嵌，以及电子元器件等透视需求高的分析应用。 |
| MC002 | QUIKFIRM速高硬套装 | 20分钟 | 1KG环氧树脂+0.5KG固化剂 | 固化快，硬度高，透明度适中。适合带涂层试样等保边性要求高的应用，同时也适合大量，快速制样的需求。 |
| MC003 | BUBBLEFREE免真空清透冷镶套装 | 2~3小时 | 1KG环氧树脂+0.5KG固化剂 | 固化较快，消泡性优异，镶样过程无需抽真空也可拥有几乎无气泡的澄清透明样品。适合所有试样类型。 |
BUBBLEFRE 创新免真空，操作更便捷
- 为获得无气泡的澄清样品,通常实验室需用到真空装置.为更省成本及操作更便捷,川禾潜心研制了BUBBLEFREE免真空清 透冷镶套装,即在无真空浸 渍的情况下,也能实现样品无气泡或绝少气泡的效果。
- BUBBLEFREE免真空清透冷镶树脂拥有独特的消泡技术,在固化过程中气泡产生量大幅降低,从而实现免真空低泡镶嵌。同时，该套装的固化时间仅 需2小 时左右。
FLASHEDG 闪固保边，边角保护卓越
-FLASHEDG也为速固化树脂，独特的固化机理能在5~10分钟实现固化，可实现快速检测需求。
-FLASHEDG因成分中包含玻璃纤维增强剂，故实现快速固化的同时，树脂拥有卓越的边角保护性及硬度，是一款保边性能很好的丙烯酸树脂。
FLASHCURE 闪固通用，快速检测选
-FLASHCURE为速固化树脂，独特的固化机理能在5~10分钟实现固化，是快速检测的冷镶选。
-FLASHARD能在快速固化的同时保持适中的硬度与韧性。
-FLASHARD澄清无泡透明，能清晰观察目标样。
EXTRANS:超超凡纯净，晶莹透明
- 川禾力推的EXTRANS高透冷镶树脂套装是目市面上具竞争力的一款透明型冷镶嵌树脂。
- EXTRANS所采用的树脂体系光通透度优异；黏稠度低，气泡易于排出，结合 真空镶嵌可获得高纯净剔透的镶嵌样，
可清晰观测镶嵌试样的形貌细节，非常适合半导体行业使用。同时固化平缓，发热量微小，非常适合热敏性材料的镶
嵌, 尤其适合镶嵌低熔点的材料,如塑料等。另外，树脂渗透力强，能快速渗入样品表层的空隙中，进而对试样进行有
力支撑保护。适合多孔试样和等离子喷涂层真空浸渍镶嵌。
- EXTRANS镶样过程会产生少量气泡,为获得无气泡的样品,需用到真空装置
QUIKFIRM:固化迅速，超凡硬度
- 固化时间是冷镶样时考虑的重要因素,当对时间效率要求较高时, QUIKFIRM速高硬冷镶套装是相当不错的选择.得益于独特的固化交联机理,
室温固化时间仅需20-30分钟。
- 在冷镶过程中,有些脆性材料或高硬涂层需要树脂具备高强度的支撑保护, 如树脂基材硬度不足，则在研磨过程中磨损速率不一致（树脂磨损率大）,
进而造成样品涂层破损或边缘圆角现象. QUIKFIRM在能急速固化的同时,拥有佳的硬度和韧性.保边性能卓越.非常适合带涂层试样或对边缘保护及 平整度高要求的试样。
- QUIKFIRM镶样过程会产生少量气泡,几乎可以不抽真空，是一款综合性价 比高的开创型产品.
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