ITM-52孔壁铜厚测试仪

       ITM-52系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有温度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。

    它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能够勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的温度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。

 

技术参数：

最大可測量板：不限

最薄可測量板：1.0mm 40 mil

測量孔径范围：Æ 0.45mm 18 mil －Æ 2.0mm 80 mil

孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil

孔徑測量範圍：                         

EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil

EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil

EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil

 

ITM-52线路板孔壁铜厚测试仪

ITM-52线路板孔壁铜厚测试仪

生产过程中能及时发现瑕疵是很重要的，所以我们研制了PTH-1/ITM-52这部手提式测厚仪，测量线路板孔内镀铜（PTH）厚度，同时也能测量敷铜板的铜箔厚度。PTH-1/ITM-52能够快速地提供答案！技术原理：涡流式最大可测量板：不限最薄可测量板：1.0mm (40 mil)最厚可测量板：2.4mm (96 mil)探针插入方法：手动 (或用探针座)自动板厚度和孔径辨別：不需要最小能测量孔： 0.45mm (18mil) ＊最大能测量孔： 2.0mm (80 mil) ＊孔壁Cu厚度测量范围：2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)铜箔厚度测量范围：SP-100 ;选件※15um-100um (0.6mil-4.0mil)适用于单层、双层及多层板测量孔內镀铜厚度。无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡(Sn)和未镀锡(Sn)的线路板均可快速地测量出孔內镀铜厚度。能测量的孔径小至0.45mm (18 mil) ;选件※双功能，测量线路板孔内镀铜(PTH) 厚度，及敷铜板的铜箔厚度。选件※高解度之LCD显示，坚固耐用之键盘。可充电电池及交流連接器 (200V)表面镀钛的探针可进行湿板测量，不会腐蚀探针。专利以涡流式设计，相比其他同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻墊的影响。內建功能包括：标准统计功能，长方条表示的统计和索引功能。可储存高至15,000个测量数据，及通过RS-232C传送测量数据。

PPHD-1000 瓶坯壁厚测试仪

PPHD-1000 瓶坯壁厚测试仪

使用步骤说明

一、将所测管坯套入检测杆上。

二、根据管坯长度，调节限位块位置至状态。

三、根据所测管坯的壁厚，调整百分表固定高度，使球形触点压进坯身0.5mm即可，不可太少或太多，以免影响百分表的灵敏度和检测数据的度。

四、右手慢慢地旋转管坯《以瓶口限位块为原点》左手轻提百分表，每旋转一次管坯，百分表指针都会指向相应的刻度位，根据百分表指针所摆动的幅度，确定管坯的壁厚差。

五、注意事项：

1、 不可随意松动检测杆的锁紧螺母。

2、 根据所测管坯的坯形选择正确的管坯限位套。

3、 每次测量前一定要先检查百分表固定螺丝是否已锁紧。

4、 不要用重物碰触或敲击百分表。

 

760CMI760(PCB专用铜厚测试仪)

     CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI 760配置包括：

--CMI 760主机

--SRP-4探头      

--SRP-4探头替换用探针模块（1个）

--NIST认证的校验用标准片

膜厚测试仪

特点
  • 法兰测量头，用于在生产线中进行连续测量
  • X射线探测器可以为比例计数管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探测器
  • 在生产过程中直接用典型产品进行快速简单校
  • 可在真空或大气中使用
  • 可以在最高 500° C 的高温基材上进行测量
  • 坚固和耐用是设计的重心
典型应用领域
  • 光伏技术（CIGS，CIS，CdTe）
  • 分析对金属带、金属薄膜和塑料薄膜上的镀层
  • 连续生产线
  • 喷射和电镀生产线监测
  • 测量大面积样品
该公司产品分类： x荧光光谱仪

BXS10-DHY-10A数显底厚壁厚仪， 底厚测试仪， 壁厚分析仪

 数显底厚壁厚仪 底厚测试仪 壁厚分析仪 

型号:BXS10-DHY-10A
本机有底厚仪及壁厚仪两套结构，共用测试、显示与输出系统。
仪器主要技术指标：
1.显示与输出：测值数显、打印输出；（加强型、选）
2.测量误差：≤0.1mm
3.测微器示值：0.01mm
4.仪器量程：≤10mm
该公司产品分类： 教学仪器 照度光谱系列 逻辑棒/笔 测氡仪 氧气检测仪 氢气检测报警仪 气体检测报警仪 熏蒸气体检测仪 空气质量检测仪 垃圾场气体检测 酒精测试仪 有毒气体检测仪 甲烷检测仪 可燃气体检测仪/探测仪 复合气体检测仪 苯检测仪 挥发性有机气体 臭氧检测分析仪 甲醛检测/分析 氧气检测报警仪

BXS10-DHY-10A北信牌 数显底厚壁厚仪 底厚测试仪 壁厚分析仪出租

本机有底厚仪及壁厚仪两套结构，共用测试、显示与输出系统。
仪器主要技术指标：
1.显示与输出：测值数显、打印输出；（加强型、选）
2.测量误差：≤0.1mm
3.测微器示值：0.01mm
4.仪器量程：≤10mm
本机有底厚仪及壁厚仪两套结构，共用测试、显示与输出系统。
仪器主要技术指标：
1.显示与输出：测值数显、打印输出；（加强型、选）
2.测量误差：≤0.1mm
3.测微器示值：0.01mm
4.仪器量程：≤10mm
本机有底厚仪及壁厚仪两套结构，共用测试、显示与输出系统。
仪器主要技术指标：
1.显示与输出：测值数显、打印输出；（加强型、选）
2.测量误差：≤0.1mm
3.测微器示值：0.01mm
4.仪器量程：≤10mm
该公司产品分类： 石油化工分析仪器 环保分析仪器 煤质分析仪器 水源检测探测仪 自动分析仪器 水质检测仪器 光谱系列 原子吸收系列 色谱系列 生化系列 荧光系列 食品检测专用仪 激光粒度仪 水份仪系列 紫外线系列 在线检测产品 硬度计系列 电火花检测仪 工业分析仪器 多元素分析仪

BX610-MHCSY博曼膜厚测试仪

 元素范围：铝13到铀92。  x射线激发能量：50W(50kv和1ma)钨靶射线管  探测器：硅PIN检测器250ev的分辨率或更高的分辨率  测量的分析层和元素：5层(4层镀层+基材)和10种元素在每个镀层成分分析的同时多达25元素  过滤器/准直器：4个初级滤波器,4个电动准直器（0.10.20.31.5mm）  聚焦:多固定聚焦与激光系统  数字脉冲处理:4096多通道数字分析器与自动信号处理，包括X射线时间修正和防X射线积累  电脑:英特尔酷睿i53470处理器(3.2ghz),8gbDDR3内存,微软Windows7专业64位等效  镜头:1/4"cmos-1280x720VGA分辨率  电源:150w、100~240伏,频率范围47赫兹到63赫兹  工作环境:50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98%RH,无冷凝水  重量:32公斤  内部尺寸:高:140毫米(5.5“),宽:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)140*310mm  外形尺寸:高:450毫米(18英寸),宽:450毫米(18),深:600毫米(24)450*450mm  美国Bowman博曼膜厚测试仪典型应用：  •電子、PCB：Au/Ni(p)/Cu/EpoxySn/Ni/Cu/EpoAg/Cu/EpoAu/Pd/Ni/Cu/Epo….  •連接器：Ag/Ni/Cu/BrassAu/Ni/MsNi/CuPdNi……  •晶片：AuAgNipCuTi…..  •汽車製造：Paint/Zn/FePaint/ZnPaint/AIZn/FeCr/Ni/Cu/ABSCr/Fe……  •航太航天：Paint/AI…….  •衛星：Paint/FeAnodising……..  •衛浴電鍍:Cr/Ni/Cu/ABSCr/Ni/Cu/BrassBathanalysis  •配件緊固件:Ni/FeZn-Ni/FeCr/Ni/Fe……
该公司产品分类： 测氡仪 氧气检测仪 氢气气体检测报警仪 气体检测报警仪 熏蒸气体检测仪 空气质量检测仪 垃圾场有毒有害气体测试仪 酒精测试仪 有毒气体检测仪 甲烷检测仪 可燃气体检测仪/探测仪 复合气体检测仪 显微镜 苯检测仪 挥发性有机气体测试仪 臭氧检测分析仪 甲醛检测分析仪 二氧化硫检测仪 检测仪 氨气检测仪

PCB专用铜厚测试仪CMI760 PCB专用铜厚测试仪CMI760

CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度和精确的测量。CMI760台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

同时CMI760测厚仪具有的统计功能用于测试数据的整理分析。

 

CMI760测厚仪配置包括：

  • CMI760测厚仪主机
  • SRP-4探头
  • SRP-4探头替换用探针模块（1个）
  • NIST认证的校验用标准片
CMI760测厚仪选配配件：

  • ETP探头
  • TRP探头
  • SRG软件
 
技术参数
SRP-4面铜探头测试技术参数：

铜厚测量范围：

化学铜：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）

电镀铜：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）

线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）

 

度：±1% （±0.1 μm）参考标准片

精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

 

 

ETP孔铜探头测试技术参数：

可测试最小孔直径：35 mils （899 μm）

测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils （2 – 102 μm）

电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

 

度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）

精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

分辨率：0.01 mils （0.1μm）

 

 

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：

最小可测试孔直径范围：10 – 40 mils （254 – 1016 μm）

孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）

最大可测试板厚：175mil （4445 μm）

最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils（76.2μm）

 

度（对比金相检测法）：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）

±10%≥1mil（25 μm）

精确度：不建议对同一孔进行多次测试

分辨率：0.01 mil（0.1 μm）

该公司产品分类： 真空度计 日本理音 日本小野 欣锐仪器 德国Novi 德国百瑞高 台湾泰仕TES 德国德图testo 美国雷泰Raytek 日本加野KANOMAX 日本日置HIOKI 日本共立KYORITSU 香港希玛SMART 德国QBL 意大利哈纳HANNA 美国联合系统 美国ESC 美国斯德克 韩国卡利安株式会社 德国喜利得HILTI

760CMI760(PCB专用铜厚测试仪)

牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

     CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡

流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI 760配置包括：

--CMI 760主机

--SRP-4探头

--SRP-4探头替换用探针模块（1个）

--NIST认证的校验用标准片

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