其他产品及厂家
hcyd高温压电系数测试仪采用fpga数字技术为激振器提供稳定的测试频率，配合声学与振动公司b&k生产的激振器作为振源，相对传统的d33测量仪测量精度更高，测量量程更宽，可靠性更高，操作更简单。仪器可以直接分析得出样品压电常数d33随温度变化的压电温谱图，可广泛用于压电材料（压电陶瓷、高分子）、铁电材料以及相关器件性能。
更新时间:2025-09-02
华测仪器的hc-rd-1100可以同时测定样品在rt至1500°c温度范围内的塞贝克系数和电阻率。热功率、热电势、或塞贝克系数描述的都是材料在一定温差条件下产生感应热电电压的大小，单位是v/k。
更新时间:2025-09-02
绝缘材料电阻评价平台运用三电极法设计原理测量。该仪器设计符合gb/t 31838.2-2019、gb/t31838.7-2021标准设计开发，并参考美国astm标准(d257、d1829)。利用独特的电阻测试系统，重复性与稳定性更好，提升了夹具的抗干扰能力，同时大大提高精确度,可应用于产品检测以及新材料电学性能研究等用途。
更新时间:2025-09-02
一、产品概述面对材料越来越小型轻量及高密度封装，因结露、吸湿、电场环境等因素造成的绝缘不良现象暨离子迁移现象日益突出，长期电化学腐蚀平台，可高精度连续试验，gao效简便评估因老化腐蚀现象引起的
更新时间:2025-09-02
华测仪器的hc-rd-1100可以同时测定样品在rt至1500°c温度范围内的塞贝克系数和电阻率。热功率、热电势、或塞贝克系数描述的都是材料在一定温差条件下产生感应热电电压的大小，单位是v/k。
更新时间:2025-09-02
华测绝缘材料电阻评价平台，针对绝缘材料电阻评价平台做了安全设计，测试过程中在过电压、过电流、超温等异常情况下以保证测试过程的安全；资料保存机制，当遇到电脑异常或瞬时断电时，可将资料保存于控制器中，不丢失试验数据，设备重新开启后可恢复原有试验数据。
更新时间:2025-09-02
华欣创能实验室氢气发生器 是一款 专为gc、总烃分析仪等小流量需求场景 设计的高效、安全制氢设备。用于gc载 气，也可用做fid和fpd等检测器的燃烧 气。
更新时间:2025-09-02
实验室氢气发生器 （非免维护台式机）,采用领先业内pem技术电解纯水制氢，无需用碱，无腐蚀无污染。 氢气纯度高99.999％，流量稳定，压力采用一体化的控制.
更新时间:2025-09-02
日本rigaku x射线荧光分析仪 waferx 310, 通过x射线以大角度照射在镀膜的硅片样品上,产生镀膜 样品的相应特征x射线的方法，进而分析测量硅片样品的 镀膜厚度。
更新时间:2025-09-02
硅片金属杂质分析系统 expert,全自动汽车扫描系统与真空二次离子质谱法（vpd-icp-ms）结合，为硅片金属杂质分析提供了高效的解决方案。系统具备多个型号，包括适用于实验室和工厂自动化的expert_lab、expert_ps和expert_fab。这些系统支持多种扫描模式，如全扫描、径向扫描和倾斜扫描，可实现从大容量蚀刻到深度轮廓测量的全 面分析。
更新时间:2025-09-02
lagm激光剥蚀多通道原子吸收光谱系统采用飞秒激光和电流计镜，可精确烧蚀 300 毫米晶圆样品，无需小型封闭腔室。系统配备双注射器模型 msag_ds，支持标准加入法进行定量分析，具备点和面倾斜度、轮廓及杂质分析功能。系统能全自动操作，支持多种分析模式如全扫描、斑点、直线、块模式及深度剖面模式，适用于晶圆和非晶圆样品的全 面分析。
更新时间:2025-09-02
msag金属标准气雾剂生成系统，是一种用于纳米颗粒分析及直接气体分析的重要工具，尤其适用于电感耦合等离子体质谱法（icp-ms）。该设备能够以0至3μl/min的速度将混合金属标准溶液引入雾化器，确保了高灵敏度和准确性。通过msgg装置监测icp-ms灵敏度变化，并利用钼气态标准作为内标。
更新时间:2025-09-02
csi 连续化学品检测系统：化学敏感仪器监测半导体晶圆厂使用的化学物质，通过连续化学采样检测（csi）系统监测微量金属杂质，以避免器件故障。系统采用电感耦合等离子体质谱仪（icp-ms）对化学品进行24/7的连续监测，包括液相（lt）和气溶胶相（at）两种样品运输方式。l
更新时间:2025-09-02
化学分析实验室采用连续化学采样检测系统（csi）监测半导体工艺中的化学品，以检测微量金属杂质。该系统使用电感耦合等离子体质谱仪（icp-ms）进行24/7的连续监测，确保化学品在运输和更换过滤器过程中不受污染。在线接口软件（ois）控制阀门、自动进样器和icp-ms，实现自动校准和质量控制。该系统能够生成浓度和计数趋势图，并具备自动重新分析功能。
更新时间:2025-09-02
气体电离探测器（ged）是一种用于测量气体中金属颗粒浓度的技术，尤其适用于半导体行业中特殊气体的分析。该系统通过一个高效的膜来交换气体，使得样品气体中的金属颗粒能在无需预处理的情况下直接引入到电感耦合等离子体质谱仪（icp-ms）中进行高灵敏度分析。
更新时间:2025-09-02
asas ii自动化标准添加系统通过自动制备校准标准溶液，提升了电感耦合等离子体（icp）分析的效率与精度。该系统采用非接触式光流传感器和高精度注射泵，实现微量标准溶液的精 准添加。其无阀门设计及全氟聚合物材质确保了系统的高效与耐用性。
更新时间:2025-09-02
自动进样稀释模块asdm专为icp自动进样器设计，支持2至1000倍的样品溶液稀释，配备两种型号以适应不同溶液类型。该模块可自动添加标准溶液，并能同时清洗稀释探头及准备下一个稀释样品。asdm提供10ml注射器进行2-20倍稀释，或两支注射器进行50-1000倍稀释。
更新时间:2025-09-02
德国eberl 多波束电子束 octoplus 1000, 用于大 12 英寸基底 sige 外延生长的 mbe 系统
更新时间:2025-09-02
德国 eberl 的多波束电子束octoplus 1000系统，专为最大12英寸sige外延生长设计，适用于mbe（分子束外延）工艺。该系统提供高效、高精度的沉积技术，确保高质量薄膜的生长，广泛应用于半导体制造领域。
更新时间:2025-09-02
. 在垂直入射角的无接触、光学反射测量，表征薄膜和大块材料.光谱范围从200到1000 nm. 功能强大的、独特的分析软件包ftpadv expert. 高稳定的氘灯和卤素钨灯光源. 高精度的样品准直，带光学自动准直透镜act和显微镜
更新时间:2025-09-02
盒式装载紫外线臭氧清洗设备 uv-300hc双盒式生产系统，是一款高性能的盒式装载uv臭氧清洗机，用于生产。这个系统有2个装载盒，可以达到200-300nm/min的高灰化率。该系统利用紫外线照射、高浓度臭氧和可控阶段加热的独特组合，温和而有效地去除硅、玻璃、化合物半导体（gan、sic、gaas和inp）、蓝宝石、陶瓷等各种基材上的有机物。
更新时间:2025-09-02
紫外线臭氧清洗机 uv-300h，200 - 300 nm/min的高灰化率,是一款高性能的紧凑型紫外线臭氧清洗机。通过滑动抽屉将基材装入系统中。紫外线照射、高浓度臭氧和阶段性加热的独特组合，可温和而有效地去除硅、玻璃、化合物半导体（gan、sic、gaas、inp）、蓝宝石、陶瓷等各种基材上的有机物。
更新时间:2025-09-02
日本samco紫外臭氧清洗机 uv-1, 是一款紧凑型台式紫外线臭氧清洗机。该系统将紫外线照射、臭氧和平台加热独特地结合在一起，温和而有效地去除硅、玻璃、化合物半导体（gan、gaas、inp、sic）、蓝宝石、陶瓷等各种基材上的有机物。
更新时间:2025-09-02
eda 407专为光电子器件的质量控制而设计■ 从密封封装中进行精确气体分析■ 气体成分的直观分析■ 简明易用的软件套件■ 全自动化的气体进样系统
更新时间:2025-09-02
高粘度样品用液中粒子传感器xp-65/ks-42c（改）无需稀释即可测量原液（可达6000 cp）。支持在线和离线测量。广泛的可测粒径范围xp-65：0.2μm～1.0μm，ks-42c（改）：0.5μm～20μm
更新时间:2025-09-02
tl系列激光开封机通过激光能量的调节控制，去除封装电子器件的塑胶层。用于观察电子器件内部焊线偏移，焊线交叉短路，倒装焊焊球虚焊，倒装焊焊球短路，焊线断裂，焊线脱离等封装缺陷。
更新时间:2025-09-02
美rkd激光开封机ra-9000简单方便进行半导体塑料封装去屑，露出基板上的引线框架。完全图形化的使用者操作介面，简易的进行控制操作。轻易达成整面或定点，平整的塑料开封作业。大量减低化学开封的用酸量及时间，並将开封成功率地大比率提升。
更新时间:2025-09-02
德国pva tepla 超声波扫描显微镜 sam 301, 利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点，从而实现对材料内部缺陷的定性分析，在半导体封装及材料等行业中得到广泛应用。可分辨出材料、元器件内部的裂纹、空洞、气泡、分层缺陷、杂质等；广泛用于测试各种元器件、smt焊接器件、igbt器件、mems器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测
更新时间:2025-09-02
fr-es 是一款轻巧便捷的膜厚测量分析系统, 能测量各种厚度范围的透明和半透明涂层以及薄金属层.fr-es 是 实验室里 的 理想 配置。fr-es 可以在各种光谱范围内执行反射率和透射率测量。
更新时间:2025-09-02
全自动点胶机，中文操作，易学易懂。一般生产线工人可在1个小时内学会编程操作.人机界面,操作直观方便。可配点胶阀和大容量的压力桶使用当要点的胶量较大时。
更新时间:2025-09-02
※特别搭配矽胶套筒:170cc套筒、340cc套筒使用※特别搭配1:1、1:2、1:4、1:10的双管针筒使用
更新时间:2025-09-02
精密数显式定量点胶机，适用于各种工业流体气动点胶应用，具控制稀释流体用的真空回吸功能，有定时操作模式和连续操作模式二种点胶模式；出胶速度快，一用就会，操作简单。
更新时间:2025-09-02
带加热装置(热熔胶）桌面式自动点胶机，应用行业：应用于电子行业pcb电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、lcd玻璃、led点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件、五金零部件实现粘接固定作用。
更新时间:2025-09-02
全自动点胶机，自动点胶机的人性化教导盒使您轻轻松松完成程序设定，搭配图示化按键设计的教导盒，让您弹指之间轻轻松松设定完成任何点胶路径的设定。更可简易 完成各种路径之矩阵复制、偏移修改、校正点设…及各机台之间的程序传输等超强功能。让您放心使用于任何平面的点胶路径。
更新时间:2025-09-02
美式琥珀色点胶针筒规格：3cc、5cc、10cc、30cc、55cc.美式黑色点胶针筒规格：3cc、5cc、10cc、30cc、55cc.
更新时间:2025-09-02
ty-2000d定量点胶机，单液点胶机。外型精致美观，可节省点胶机的放置空间。点胶时间的控制采用数字形式显示，可非常直观地控制其出胶量。适用于各种工业流体气动点胶应用，具控制稀释流体用的真空回吸功能，有定时操作模式和连续操作模式二种点胶模式；出胶速度快，用就会，操作简单。
更新时间:2025-09-02
自动点胶机是一款具备空间三维功能，可以走平面上的任意图表和多个平面三维图；并有usb接口，与各机台之间的程序传输；还具有真空回吸功能，确保在集成电路、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件如继电器、扬声器、汽车部件等点胶上做到不漏胶，不拉丝。
更新时间:2025-09-02
自动点胶机是中文操作，易学易懂。一般生产线工人可在1个小时内学会编程操作.人机界面,操作直观方便。可配点胶阀和大容量的压力桶使用当要点的胶量较大时。
更新时间:2025-09-02
双y轴台式自动点胶机适用于工业生产的各个域：半导体封装、pcb板零件固定及保护、lcd玻璃机封装及贴、移动电话机板点胶、按键类产品点胶、扬声器封装及点胶、电池盒点胶、汽车零配件涂胶、五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定等。主要适用于体积较小，重量较轻的产品。
更新时间:2025-09-02
超高纯氢气发生器 （免维护版柜式机）hxcn-h-m0.6,hxcn-h-m1.2,hxcn-h-m5,hxcn-h-m10，采用pem技术电解纯水制氢，无需用碱直接电解纯水，无腐蚀无污染。 国外高 端制氢机优先替代者 氢气纯度高(99.9999％)5个9到7个9可选，流量稳定，压力采用一体化的控制。
更新时间:2025-09-02
mosfet参数测试设备：静态参数测试（包括igss / bvr / vds（sat） / idss / vgsth / vf / rds（on））；动态参数（开通关断/反向恢复/短路/安全工作区
更新时间:2025-09-02
一、产品简介雪崩能量测试台，是门设计测试igbt、二管、mos管测试设备，对于那些在应用过程中功率器件两端产生较大电压的尖峰应用，就要考虑器件的雪崩能量，电压的尖峰所集中的
更新时间:2025-09-02
一. 功能简介全动态测试的基本原理是在一个工频半周内对被测元件施加半波电流，电流的平均值由元件的额定电流值决定，而在另一个半周内施加正向或反向的正弦半波阻断电压，测量它的动态阻断伏安特性，它模拟了
更新时间:2025-09-02
一、产品简介该测试系统是晶闸管静态参数检验测试中不可缺少的用测试设备。 该套测试设备主要有以下几个单元组成：1)门触发参数测试单元2)维持电流测试单元3)阻断参数测试单元4)通态压降参数测试单元5)电压上升率参数测试单元6)擎住电流7)门电阻8)计算机控制系统9)合格证标签打印10)夹具单元；包含平板夹具和模块夹具
更新时间:2025-09-02
一、产品简介浪涌电流测试仪，是二管等相关半导体器件测试的重要检测设备，该设备具有如下特点：1、该系统的测试控制完全采用自动控制，测试可按测试员设定的程序进行自动测试。2、该系统采用计算机记录测试结果，并可将测试结果转化为excel文件进行处理。3、该套测试设备主要由以下几个单元组成： a、浪涌测试单元 b、阻断参数测试单元 c、计算机控制系统
更新时间:2025-09-02
阻断特性测试仪的测试原理：符合国际及行业相关标准，可对大功率半导体器件（含晶闸管）进行阻断特性的测试。测试电压和漏电流值采用实时数字显示，便于数据的观察和记录。采用手动调压器加压模式，可实
更新时间:2025-09-02
最新产品
- FST镊子11258-20 2025/9/3 5:47:43
- FST镜面缝合镊11093-10 2025/9/3 5:45:43
- FST微型铲10098-06 2025/9/3 5:43:42
- Bonn镊子11090-10 2025/9/3 5:41:41
- FST陶瓷刀片手柄11025-70 2025/9/3 5:39:41
- 脑切片模具SA-2275 2025/9/3 5:37:41
- 脑切片模具SA-2265 2025/9/3 5:35:41
- 脑切片模具SA-2260 2025/9/3 5:33:37
- 脑切片模具SA-2250 2025/9/3 5:31:37
- 脑切片模具SA-2230 2025/9/3 5:29:37
- 脑切片模具SA-2220 2025/9/3 5:27:36
- 脑切片模具SA-2175 2025/9/3 5:25:36
- 脑切片模具SA-2165 2025/9/3 5:23:36
- 脑切片模具SA-2160 2025/9/3 5:21:36
- 脑切片模具SA-2150 2025/9/3 5:19:35
- 脑切片模具SA-2120 2025/9/3 5:17:35
- 脑切片模具AL-1275 2025/9/3 5:15:35
- 脑切片模具AL-1260 2025/9/3 5:13:35
- 脑切片模具AL-1230 2025/9/3 5:11:34
- 脑切片模具AL-1175 2025/9/3 5:09:33
- 脑切片模具AL-1160 2025/9/3 5:07:33
- 脑切片模具AL-1130 2025/9/3 5:05:30
- 肿瘤切片模具SA-6110 2025/9/3 5:03:30
- 肿瘤切片模具SA-6100 2025/9/3 5:01:29
- 大鼠心脏切片模具SA-4140 2025/9/3 4:59:28
- 大鼠心脏切片模具SA-4130 2025/9/3 4:57:28
- 大鼠心脏切片模具SA-4120 2025/9/3 4:55:27
- 小鼠心脏切片模具SA-3130 2025/9/3 4:53:27
- 大鼠脊髓切片SA-5120 2025/9/3 4:51:27
- 小鼠脊髓切片模具SA-5110 2025/9/3 4:49:26