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MDS60
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更新日期：2026/6/30 18:43:14
生 产 地：中国大陆
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详细内容
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产品：三相整流桥模块
型号：MDS150A1600V/ MDS150-16
Io: 150A
VRRM: 1600V
型号及其含义
正常工作条件及安装条件
◇环境温度：上限不高于+55℃，下限不低于-25℃；
◇海拔：不超过2000m；
◇大气条件：最高温度为+40℃时，空气的相对湿度不超过50%，在较低的温度下可以允许有较高的相对湿度，例如20℃时达90%，对由于温度变化偶尔产生的凝露应采取特殊的措施。
◇污染等级：3级；
◇安装位置：安装位置对工作任意方向允许偏差为5°；
◇振动：10~55Hz双振幅1.0mm。
主要技术参数
◇触点容量：250VAC 7.5A(cosΦ=1)；280VDC 10A(cosΦ=1)；
◇介质耐电压：触点电路的各引出端（动断触点试验时应断开）间1300VAC;
线圈引出端（连接一起）与触点电路引出端（连接一起）之间1500VAC；
相邻触点组引出端（连接一起）之间1500VAC
M25外形为富士FUJI 外型，采用美国MICROSEMI 芯片，完美替代原装。
Explanation 数据说明
1. I2t=I2FSM X TW/2 :TW 是在50Hz, I2t=0.005 I2FSM(A2S)下，一半正眩波电流的测试数据
2. 当60Hz频率,IFSM (8.3ms)=IFSM (10ms)X 1.066,Tj=T jm
I2t (8.3ms)=I2t (10ms)X 0.943,Tj=T jm
三相整流桥模块 THREE PAHSE BRIDGE RECTIFIER DIODE MODULE(MDS SERIES)
Type Id @ Tc VRRM VFM@IFM IRRM IF(AV) IF(RMS) IFSM Rjc Tjm Viso Outline
A ＇C V V A mA A A AX1000 ＇C/W ＇C V
MDS30 30 600-1600 1.50 30 8 10 25 0.75 0.65 150 2600 M25
特征描述
Features 特性
base & chip insulation AC voltage 2500V 底板芯片绝缘2500V
international standard packing 国际标准封装
excellent temperature feature 出色的温度特性
easy install 安装简单
底板材质为T2无氧紫铜，绝缘陶瓷符合ROHS标准无重金属成分，塑料外壳为ABS改性塑料，耐高温，
韧性增强，强度增强，特别适用于功率半导体行业。底板T1紫铜板镀环保镍，镀层厚度经盐雾试验，
高低温循环实验 无任何损坏，外壳材质和原装完全一致。
芯片采用德国IXYS 和 国内优选先进供应商，导热性能和导电能力完全可以替代国外进口同款产品！
封装工艺为自动化机械手点胶，真空充氮气焊接，净化封装。
我们的电流标称值均为实际电流值，每只产品均经过试验中心短时间按实际电流值过载（安装散热器
并强迫风冷6M/S冷却条件下过载），而非某些企业忽悠的所谓30%负载。该标称电流值适用于短期峰值
过载,如长期负载，建议按照60%负
