影响洁净室设计 建造成本的十五个因素6

　　静电对于半导体设备的危害取决于设备的类型和设计方案。互补金属氧化物半导体（CMOS）设备和精细几何结构特别容易受影响。尽管损害很可能与放电能量和电压有关，但风险的表示方式与“人体模型”放电电压有关。经验表明大约在50伏特时，损害的灵敏度降低。微电子系统混乱所产生的问题通常也被表示成与人体模型放电有关。系统必须能经受几千伏特的电压（不受控制的环境应在15千伏特以上），因为在正常工作环境中，人们在地板上走动等活动能很轻易的产生高电压。

　　为了减少风险，避免潜在的问题，必须确保能够比产生静电荷更快的速度将其驱散。对酝标准的手工操作和人体活动，电荷的衰减时间必须是0.25秒或者更少。与风险控制有关的新观念是，如果静电荷遇到高电容的某种材料，那么表面电压就会降低，于是潜在的问题和损害就可以防范。许多公司已经采取一些措施来预防静电，例如安装导电地板或导电的袋子来储存和传送零部件。

　　避免因静电放电对微电子系统产生影响的最基本的方法是，将设备安放在良好的静电和磁场屏蔽场所内，恰当减少所有的输入和输出连接。

　　12. 能源和生产费用。花费因素变量：-0.017至0.15

　　如表2所示，再循环AHU风机和冷却空气的DX装置产生的成本是引人关注的，大约是全部HVAC生产成本的35%。使用最新设计的装置能够节约生产成本，例如风机过滤VFD驱动、高效率马达、带有冷却塔的冷却系统、局部热水再热循环、绝热加湿。

　　洁净室的严格清洁要求与它固有的高生产成本相关。然而，如果事先计划好，可以大大降低成本：

　　l 精确定义洁净室级别，满足工艺要求。

　　l 精确定义洁净室空气温度和湿度，满足工艺要求。

　　l 洁净室外的排风量应满足工艺的最低要求，一开始就进行排风管理程序。在设计开始，就在所有的排气支管和工艺设备上提供气流和压差的批示仪器。

　　l 通过确定设备风速的最大值和最小值，来降低风管和管道的压降，在施工整个过程中贯彻这些指导方针。

　　l 使用微环境、手套箱、真空室和模块式围挡;减少大窨的需求，从而降低生产成本。

　　l 使用带VFD（变频）驱动的高效率马达。

　　l 使用补充循环和排风系统来减少压降并节约空间。

　　13. 形式和功能。花费因素变量：-0.038至0.16

原创作者：浙江苏净净化设备有限公司