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通讯用发光LED可靠性试验
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提供固定电流比较光输出功率,偌大于10%的误差则判定失效
机械稳定性试验:
冲击试验:5tims/axis、1500G、0.5ms 振动试验:20G、20~2000Hz、4min/cycle、4cycle/axis 液体热冲击试验:100℃(15sec)←→0℃(5sec)/5cycle 焊锡耐热性:260℃/10/1次 焊锡附着性:250℃/5
耐久性试验:
加速老化试验:85℃/通电(额定功率)/5000小时、10000小时
高温保存:额定保存温度/2000小时
低温保存试验:额定保存温度/2000小时
温度循环试验:-40℃(30min)←85℃(30min)、RAMP:10/min、500cycle
耐湿性试验:40℃/95%/56天、85℃/85%/2000小时、封胶时
通讯二体元件筛选试验:
温度筛选试验:85℃/通电(额定功率)/96小时 筛选失效判定:固定电流比较光输出功率,偌大于10%的误差则判定失败
通讯二体模组筛选试验:
步骤一:温度循环筛选:-40℃(30min)←→85℃(30min)、RAMP:10/min、20cycle、不送电
步骤二:温度筛选试验:85℃/通电(额定功率)/96小时
原创作者:广东宏展科技有限公司



