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芯片封装冷热冲击专用箱

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更新日期：2026/9/1 12:21:18

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简单介绍：适用的对象包括金属、塑料、橡胶、电子...等材料，可作为其产品改进的依据或参考。芯片封装冷热冲击专用箱★温度范围（测试区）：（150℃～A：-45℃；B：-55℃；C：-65℃）；★（高温

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详细内容

适用的对象包括金属、塑料、橡胶、电子...等材料，可作为其产品改进的依据或参考。

芯片封装冷热冲击专用箱

★温度范围（测试区）：（150℃～A：-45℃；B：-55℃；C：-65℃）；
★（高温区：+60℃～+150℃；低温区-10℃～-65℃）
★升温时间（蓄热区）：RT～200℃约需35min
★降温时间（蓄冷区）：RT～⁻⁷0℃约需85min
★温度回复时间／转换时间：≤5min内 / ≤l0秒内
★温度控制精度／分布精度：±0.5℃／±2.0℃
★保温材质：耐高温高密度氯基甲酸乙醋泡沫绝缘体材料
★系统：P．I．D + S．S．R + 微电脑平衡调温控制系统
★.冷却系统：半密闭式双段压缩机（水冷式）／全密闭式双段压缩机（风冷式）
★试验箱内部尺寸：按客户要求制造

芯片封装冷热冲击专用箱

型号:TSD-36F-2P工作室尺寸W×H×D:35*30*35
型号:TSD-80F-2P工作室尺寸W×H×D:50×40×40
型号:TSD-150F-2P工作室尺寸W×H×D:60×50×50
型号:TSD-252F-2P工作室尺寸W×H×D:70×60×60
型号:TSD-450F-2P工作室尺寸W×H×D:80×750×75

特性:1.新欧美之防爆把手,的造型设计,外观质感高水准.
2.采用大型人机触控对话式LED人机接口控制器,操作简单,学习容易,稳定.

3.冲击方式采用风格切换方式,将冷、热温度导入测试区实现冷热冲击测试目的.

4.冲击时间0.1～999.9小时,循环周期1～9999次可设定.
5.可设定循环次数及除霜次数自动（手动）除霜.
6.运转中状态显示及曲线,异常及故障点显示说明及排除方法

7.欧美原装率复迭压缩冷冻机组,运转噪音地，省能源之设备

8.采用PID自动演算控制功能,温度控制精度高

9.可作自动循环冲击或手动选择性冲击并可选择二槽或三槽式冷冲、热冲进行冲击.
10.可独立担当高温箱或低温箱使用,一机三用.

11.采用对臭氧系数为零的绿色环保（HFC）制冷剂R404、R23.

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