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ROHS2.0 M102x 13.56Mhz嵌入式非接触IC卡读写模块
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价格：￥电议
更新日期：2026/10/13 14:59:14
生 产 地：中国大陆
产品型号：
商家名片
乔**
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相关标签：读卡模块
详细内容
主要技术指标： 主要技术指标：主要技术指标：
- 读写距离:40~60mm（采用标准M1卡测试)
- 电源：DC3.3V/DC5V
- 标准小功率模块：读卡平均电流：3.3V/35 mA，峰值电流100mA（采用大功率模块：读卡平均电流3.3V/90mA，峰值电流300mA）
- 工作温度：-10~+70℃
- 超小尺寸:采用天线一体尺寸43.5X35.5mm ;采用天线分体时核心模块尺寸:25X15.5mm
- 输出接口针间距:1.27mm or 2.54mm
- 读写距离:40~60mm（采用标准M1卡测试)
- 电源：DC3.3V/DC5V
- 标准小功率模块：读卡平均电流：3.3V/35 mA，峰值电流100mA（采用大功率模块：读卡平均电流3.3V/90mA，峰值电流300mA）
- 工作温度：-10~+70℃
- 超小尺寸:采用天线一体尺寸43.5X35.5mm ;采用天线分体时核心模块尺寸:25X15.5mm
- 输出接口针间距:1.27mm or 2.54mm
- 读写距离:40~60mm（采用标准M1卡测试)
- 电源：DC3.3V/DC5V
- 标准小功率模块：读卡平均电流：3.3V/35 mA，峰值电流100mA（采用大功率模块：读卡平均电流3.3V/90mA，峰值电流300mA）
- 工作温度：-10~+70℃
- 超小尺寸:采用天线一体尺寸43.5X35.5mm ;采用天线分体时核心模块尺寸:25X15.5mm
- 输出接口针间距:1.27mm or 2.54mm
读卡模块
