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钼的基础知识
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照明行业：传统白炽灯中支撑钨丝钼杆、钼管脚、钼吊钩、钼环；钨绞丝芯杆；低、高压汞灯及卤素灯中用于同石英玻璃密封的钼窄带；用于降低汽车前灯亮度的护罩；用于汽车和摩托车前灯支撑杆的高温钼丝。
电子管行业：用于电子管中与硼硅酸盐玻璃进行真空密闭连接的钼丝，特别是表面抛光的钼插脚；由钼丝制成的能承受巨大热应力的隔栅；用于改善电子发射特性的镀金钼丝；发射管、短波四极管、大功率四极管等电子管中的阳极、辅助阳极、阴极支撑元件及其它结构件；微波磁控管中的钼端帽和钼管脚等。
半导体技术子：钼的热膨胀系数与硅相近，钼在晶体管和半导体元件方面得到了广泛的应用。硅单晶基板用的钼圆片、阴极侧连接用钼圆片及圆环。
开关及触头：水银开关及电话继电器特殊触头。
等温锻造：在900-1100°C温度范围内，具有高机械稳定性的钛合金及超合金的钼或TZM等温锻造模。
核技术：用于核燃料制造的烧结装置、烧结舟和烧结盘，核裂变装置中用于外墙保护和换向模块的高温流量元件。
照明行业：放电管起弧电极，灯丝，灯丝线退火钨管，蒸发舟，焊接电极等。
电子行业：半导体基板，电子管栅极、阳极，无源冷却装置散热器，电容器烧结舟和杯等。
医疗系统：X-射线靶及其紧固件、固定式阳极、探测器部件、准直仪、屏蔽罩、容器及配件。
高温炉制造：发热体、隔热屏、料架及其它部件，烧结舟，紧固件等。
| 性能 | 纯钼 | 掺杂钼 | 高温钼合金 | ||||||
| 原子序数 | 42 | | | ||||||
| 原子量（m） | 95.95 | | | ||||||
| 晶格常数（a） | 体心立方 | 3.14´10 -10 m | | | |||||
| 密度（r） | 10.2g/cm 3 | | | ||||||
| 熔点（t） | 2620±10°C | | | ||||||
| 沸点（t） | 4800°C | | | ||||||
| 线膨胀系数（al） | 20°C | 5.3´10 -6 /K | 5.3´10 -6 /K | 5.3´10 -6 /K | |||||
| 20-1000°C | 5.8´10 -6 /K | 5.8´10 -6 /K | 5.8´10 -6 /K | ||||||
| 20-1500°C | 6.5´10 -6 /K | 6.5´10 -6 /K | 6.5´10 -6 /K | ||||||
| 比热（u） | 20°C | 0.25J/g.K | 0.25J/g.K | 0.25J/g.K | |||||
| 1000°C | 0.31J/g.K | 0.31J/g.K | 0.31J/g.K | ||||||
| 20 00 °C | 0.44J/g.K | 0.44J/g.K | 0.44J/g.K | ||||||
| 导热率（l） | 20°C | 142W/m.K | 142W/m.K | 126W/m.K | |||||
| 1000°C | 105W/m.K | 105W/m.K | 98 W/m.K | ||||||
| 1500°C | 88 W/m.K | 88 W/m.K | 86 W/m.K | ||||||
| 电阻率（r） | 20°C | 0.052mWm | 0.065mWm | 0.055mWm | |||||
| 1000°C | 0.27mWm | 0.28mWm | 0.31mWm | ||||||
| 1500°C | 0.43mWm | 0.43mWm | 0.45mWm | ||||||
| 2000°C | 0.60mWm | 0.63mWm | 0.66mWm | ||||||
| 辐射能 | 730°C | 5500.0 W/m 2 | | | |||||
| 1330°C | 6300.0 W/m 2 | | | ||||||
| 1730°C | 19200.0W/m 2 | | | ||||||
| 2330°C | 700000.0W/m 2 | | | ||||||
| 热中子吸收截面 | 2.7´10 -28 m 2 | 2.7´10 -28 m 2 | 2.7´10 -28 m 2 | ||||||
| 抗拉强度（sb） | 0.10-8.00mm板 | 590~785MPa | 450~520MPa | 690~1130MPa | |||||
| f0.80 丝 | 1020MPa | 1570MPa | | ||||||
| 屈服强度（s0.2） | 0.10-8.00mm板 | 540~620MPa | 290~360MPa | 620~1000MPa | |||||
| 延伸率 （%） | 0.10-8.00mm板 | 3~17 | 15~75 | 2~8 | |||||
| f0.80 丝 | 1.5 | 2 | | ||||||
| 弹性模量（E） | 20°C | 320 GPa | 320 GPa | 320 GPa | |||||
| 1000°C | 270 GPa | 270 GPa | 270 GPa | ||||||
| 硬度（HV10） | <70% 变形板 | 200~280 | | 240~340 | |||||
| >70% 变形板 | 260~360 | | 300~450 | ||||||
| 再结晶板 | 140~160 | 170~190 | <200 | ||||||
| 塑-脆转变温度（T） | -40~40°C | ||||||||
| 初始再结晶温度（T） | >90%变形板经1小时退火 | 900°C | 1400°C | 1250°C | |||||
| 终了再结晶温度（T） | 经1小时退火 | 1200°C | 1700°C | 1600°C | |||||
原创作者：上海勇倾实验仪器有限公司
