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SMT焊锡膏是你的选择深圳市同创力焊锡制品有限公司
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价格：￥电议
更新日期：2011/9/27 10:29:18
生 产 地：中国大陆
产品型号：BR50
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详细内容
| 項目 | 規格 | ||
| 溶點（℃） | 183 | ||
| 合金 | Sn63/Pb37 or Sn62/Pb36/Ag2 | ||
| 外觀 | 淡灰色，圓滑膏狀無分層 | ||
| 焊劑含量（wt%） | 10 +/- 0.5 | ||
| 黏度（25℃時 KCPS） | 1000（錫粉90%） 1100 （錫粉91%） | ||
| 錫粉直徑（um） | 25 ~ 45 | ||
| 鹵素含量（％） | > 0.018 | ||
| 水溶液阻抗（Ω cm） | 1X105 以上 | ||
| 鉻酸銀試驗 | 合格 | ||
| 銅鏡侵蝕試驗（IPC-SF-818） | 合格 | ||
| PH值 | 6.2 | ||
| 流移性 | 0.30mm 以上焊盤無橋接現象 | ||
| 表面絕緣阻 | 空板 | 2.6X1012chm | |
| 未清洗 | 2.6X1012chm | ||
| 擴展率（％） | > 90 | ||
| 錫珠測試 | 合格 | ||
| 黏著力＆暴露時間 | 時間（小時） | 黏著力（克） | |
| 初始值 | 48 | ||
| 2 | 68 | ||
| 4 | 63 | ||
| 8 | 56 | ||
錫 膏 技 術 應 用
一、冷藏與保存注意事項
A不要冷凍，保存10℃以下的乾燥環境，錫膏應冷藏在5~10℃以延長保存期限。
B 在使用前，預先將錫膏從冷藏櫃中取出室溫下至少2~4小時，使錫膏回複工作溫度
，同時防止過多水分與錫膏溶合。
C 在印刷過後的電路版盡快貼片過爐。
D 盡量不要接觸皮膚，如接觸後即時用異丙醇清洗，並且避免直接吸入揮發之氣體。
二、錫膏攪拌
A 為了使錫膏地均勻吻合，在回溫後請充分攪拌約 1~4 分鐘。
B 為保持錫膏開封後達到特性，未取出罐內余量錫膏，請將蓋密封好。
三、使用環境
錫膏使用溫度為20 ~ 24℃濕度為65%以下。
四、印刷
刮刀
角度︰依60度為標準。
硬度︰搭配為剛刮刀，如用膠刮刀硬度宜用80~100度較好，
小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度佳。
印刷壓力︰設定值是根據刮刀長度及速度，應用以刮刀刮過鋼網後不殘留錫膏為準，通常使用壓力在1.5 ~ 2.0Kg/cm2
印刷速度︰（15-50mm/sec） 根據電路版的架構，鋼網的濃度及印刷機的印刷的能力。
| 模版材料︰不鏽鋼，黃銅或鍍鎳版。模版濃度 | 間距 | 模版濃度 | 間距 |
| 50 mil | 1.270 mm | 10 mil | 0.25 mm |
| 25 mil | 0.635 mm | 8 mil | 0.20 mm |
| 20 mil | 0.500 mm | 6 mil | 0.15 mm |
| 16 mil | 0.400 mm | 5 mil | 0.125 mm |
a）根據客戶的要求，我們將提供每一批錫膏的檢驗報告，報告內容如下︰
b）錫膏型號
c）錫膏批號
d）合金
e）助焊劑成分（Wt%）
f）錫膏黏度
g）錫珠測試
六、 包裝模式
標準包裝為一罐500克，每紙箱為五公斤
七、 標籤
A） 錫膏型號
B） 合金
C） 批號
D） 粒度（目數）
E） 淨重
F） 生產批號
G） 保質期
八、 成品批號定義
每批錫膏批號有8 個數定義︰
XX XX XX XX
| 代表製造年度 |
九、保存期限
我們建議在 5 ~ 10 ℃ 溫度下冷藏，此保存備件將有六月之壽命 （從生產日算起），20℃溫度下保質期為三個月。
十、 錫膏製造流程圖
SMT基本工艺构成要数
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件安装到PCB的固定位置上。 所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化， 从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化， 使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。 所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
TEL； http://www.sztclxy.com
