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权威新闻-无损检测详细概述及背景介绍

点击次数:1027 发布时间:2012/7/17 9:03:12

无损检测是利用声、光、磁和电等特性,在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下,检测零部件是否存在缺陷或不均匀性,给出缺陷的大小、位置、性能和数量等信息,进而判断被检对象所处技术状态的所有技术手段的总称。
检测项目
• 射线检测
利用射线穿透物质时的衰减特性来探测被检物中的不连续性(缺陷)并记录与实现其图像的方法。射线检测按照射线(或辐射)源不同可分为X射线检测、γ射线检测、中子射线检测、质子射线检测和电子辐射检测等方法。
• 超声波检测
利用人感觉不到的高频声波(>20000Hz)在被检物中的传播、反射、衰减等特性判断测定被检物缺陷的方法。
• 磁粉检测
被检物在磁场中被磁化后,缺陷部位产生漏磁磁场,在被检物表面撒上磁粉,缺陷处有磁粉附着从而显示出缺陷。磁粉检测只适用于铁磁性材料。铁磁性材料上非磁性涂层厚度小于50um时,对磁粉检测灵敏度影响很小。缺陷长度方向与磁场方向相垂直是磁粉检测的重要条件。
• 渗透检测
施加于被检物的渗透剂靠毛细作用渗入被检物表面缺陷内,清洗被检物后,用显像剂将残留在缺陷中的渗透剂吸出,从而以荧光或着色图像显示缺陷的形状和位置。渗透液对缺陷的渗透能力与渗透液表面张力、渗透液对固体的润湿作用、缺陷形状和大小以及渗透液粘度等有关。
 检测设备
      射线探伤机,超声波探伤仪,磁粉探伤机等。
 检测标准
 
检测项目 检测标准
射线检测 GB/T 3323,JB/T 4730.2,JB/T 6440,EN 1435,ASTM E 446,ASTM E186,ISO 5817
超声波检测 GB/T2970,GB/T6402,GB/T7233,GB/T11345,EN 12680-1,ASTM A388/A388M,JB/T 4730.3
磁粉检测 GB/T15822,JB/T6061,BS EN1290,JB/T 4730.4
渗透检测 JB/T 9218,JB/T6062,EN 571-1,JB/T 4730.5
涂/镀层分析
 
背景介绍
为了防止钢铁材料在储运和使用过程中出现腐蚀、磨损或疲劳断裂等问题,各种表面涂覆处理已得到广泛应用。包括表面渗Zn, Al, Cr, V, Nb, B等。涂覆工艺有热浸、电镀、化学镀及热处理渗等。涂/镀层不仅能够装饰零部件的外观,修复零件表面缺陷,而且还能赋予零件表面特殊性能,包括提高表面硬度、耐磨性、耐蚀性、导电性和高温抗氧化性等。涉及到的产品包括家用电器、汽车、门窗、金属紧固件和电子产品等。
 
检测项目
• 镀层厚度检测
镀层厚度是指从表面至渗层界面分界线的垂直距离。对于只形成化合物层且界面平直的情况,层深的测定十分简单。对于有扩散层的渗层,层厚应包括化合物层和扩散层。镀层厚度的测定方法有库仑法,金相法,涡流法和X射线荧光法。
• 镀层孔隙检测
在渗、浸过程中,渗入元素向内扩散,而铁元素向外扩散,但两者的扩散速度不同,因此在化合物层内,特别是近表面处不可避免产生孔隙(或称疏松),其数量、大小及分布直接影响了钢的焊接性及服役性能。
• 镀层裂纹检测
在处理过程中,由于相变应力,可能使脆性化合物层产生裂纹,裂纹也直接影响服役性能,因此应检验裂纹的特征,即裂纹的长度、条数及分布状态。
• 除此之外,金属实验室还能够提供镀层成分分析,表面污点分析,表面硬度分析以及附着强度分析。
 
检测标准
 
测试项目 测试标准
镀层厚度-库仑法  GB/T 4955-2005
镀层厚度-金相法  QB/T 3817-1999
镀层厚度-电镜法  JB/T 7503-1994,ASTM B748-1990(2006)
镀层厚度-X射线法  GB/T 12961
镀锌层质量(重量)  GB/T 1839-2008,ISO 1460:1992(E)
镀层成分分析(能谱法)  GB/T 17359-1998
附着强度-热震法/弯曲法/热冲击(淬火)  SJ 20130-1992,ASTM B571,ISO 2819
附着强度-冷热循环,铬镀层裂纹,铬镀层孔隙  GB/T 12600


失效分析
 
背景介绍
机械产品在使用过程中常发生断裂、变形、磨损及腐蚀等失效现象。为了防止或延缓这些失效现象的发生,找出失效原因和提出改善措施,必须开展失效分析。目前,随着现代科学技术的迅速发展,失效分析已经成为一门综合性学科。它不仅与材料科学、断裂力学、断裂物理和断口学等自然科学相关联,而且还涉及产品质量全面管理等社会科学领域。
 
服务流程
• 机械构件多数是在运行过程中发生断裂失效的,当一个零部件断裂损坏时,它和别的零部件、周围环境和操作等均有着十分紧密的联系。金属实验室收到失效零件后,会从设计水平、材料质量、加工状态、维修情况、装配精度、工作环境、服役条件和操作方法等因素中找出造成损坏的主要原因,并根据损坏的原因、机理、类型和阶段,进行分析判断,制定出改进措施。
• 断裂过程是个动态变化过程,断口是断裂的静态反映,对断口进行仔细观察和分析就能找出断裂的原因和机理等。断口如实的反应了机械构件断裂的全过程,即机械构件裂纹的萌生与扩展过程,因此断口分析是失效分析的一个重要手段。
• 为了取得更好的分析效果,还必须辅以无损检测、机械性能试验、金相检验、化学分析、X射线分析、断裂韧度试验及模拟实验等检验方法,最后将分析和试验结果进行综合分析,提出改进措施,编写失效分析报告。
 
主要分析项目
化学核查           
涂料污染           
腐蚀分析           
断口分析           
宏观分析           
微观评价           
图片文档           
物理测试           
表面污染            
    焊接评价   

 

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