Thick8000 PCB线路板镀层Thick8000测厚仪

PCB线路板镀层Thick8000测厚仪技术指标

分析元素范围：硫（S）～铀（U）

同时检测元素：*多24个元素，多达5层镀层

分析含量：一般为2ppm到99.9%

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）

SDD探测器：分辨率低至135eV

先进的微孔准直技术：*小孔径达0.1mm,*小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度：15℃～30℃

部分产品

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PCB线路板镀层Thick8000测厚仪性能优势

1.精密的三维移动平台

2.的样品观测系统

3.先进的图像识别

4.轻松实现深槽样品的检测

5.四种微孔聚焦准直器，自动切换

6.双重保护措施，实现无缝防撞

7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动自检、复位；

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦；

直接点击全景或局部景图像选取测试点；

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。

精确测试PCB线路板的镀层厚度，对产品质量和成本控制尤为重要，天瑞仪器生产的thick8000测厚仪一款自动化程度很高的仪器，满足客户精准测试。

(印制电路板)PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。