铜铝搭接焊工艺 - 脆性化合物控制与界面电阻改善

铜铝熔点与导电率差异大，搭接焊易产生脆性化合物，导致接头电阻大、发热严重。金吉港采用高分子扩散焊工艺，通过精准控制焊接温度与压力、避免过热，抑制界面化合物层增长，实现铜铝异种金属的可靠连接；针对电阻偏大问题，按「清理表面—优化扩散焊参数—检测界面电阻」的路径处理，适用于铜铝过渡连接与新能源、电力、光伏领域母排连接。

高分子扩散焊机是新一代的扩散焊机，分铜箔软连接焊机和铝箔软连接焊机两种，软连接设备主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。 高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的焊接设备，原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的。优点是无需焊料，压痕浅焊接，工件外观平整光滑。产品广泛用于开关柜、新能源汽车、母线槽、变压器、电力安装等行业。

优势介绍：

1、是新能源软连接、锂电池、变压器开关柜、伸缩节、Busbar母排焊接设备;

2、降低运行成本；

3、三相电源平衡输入,功率因数显著提高；

4、次级回路几乎没有感应能量损失 ；

5、较低的焊接电流和压力；

6、节约能量显著；

7、大幅度节约电力安装和水气等辅助设备的安装成本；

8、更准确、更快速、更完整的控制和分析焊接参数；

9、应用于大部分金属材料焊接效果会更好，特别在焊接铝、铝合金和铜等导热性能高的金属效果更好，质量更可靠。

原创作者：金吉港智能装备（重庆）有限公司