双组份电子灌封胶，电源模块绝缘防水导热灌封胶

双组份加成型液体硅胶电子灌封胶，A/B 配比混合，常温 / 加温固化，低粘度、自流平，适合电子元器件、PCB 线路板、电源、驱动、传感器灌封防护。

【产品特点】

✅ 绝缘性好，电气性能稳定

✅ 防水防潮、防震缓冲、耐高低温

✅ 收缩率低，固化后弹性好

✅ 可选导热、阻燃 V0，颜色可定制（透明 / 黑 / 灰）

✅ 通过 RoHS，环保低挥发

【适用范围】

PCB 线路板、电源模块、LED 驱动、新能源电控、传感器、仪表电子组件灌封保护。