JTX650全自动除金搪锡机

在焊接工艺中，为保证焊接品质，必需在其表面涂敷一定的可焊性

镀层，这就是通常所说的除金搪锡工艺。尤其在航空、航天、航海

等超高可靠性产品领域，采用除金搪锡工艺显得必不可少。它主要

有如下三点作用：

1.去除电子元器件焊接面上的金镀层，置换为新的锡铅合金镀层。

因为金可能会导致 众所周知的金脆裂现象。 在镀揚工艺中，这些器件

在焊锡液中浸渍，把金洗掉。然后再重新搪锡，形成新的锡/铅表面。

2.由于元件存储时间过长或存储不当造成的引脚氧化，造成引脚可

焊性下降，搪揚工艺可以提高引脚的可焊性。

3.无铅/有铅引脚表面镀层的转换，确保元件引脚上的镀层和锡膏、

焊丝保持一致，确保焊接品质。

而JTX650就是此领域的专家，后面将一一展开说明