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真空回流焊
点击次数：34 发布时间：2025/11/3 9:19:36
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马**
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真空回流焊是一种的焊接工艺，主要应用于对可靠性要求极高的领域，如航空航天、汽车电子。其核心在于在标准回流焊的峰值温度阶段，瞬间抽取炉腔内的空气形成真空环境。这一过程能强制排出熔融焊料内部因助焊剂挥发或材料吸附而产生的气体，将焊点内部的空洞率从常规的10%-15%显著降低至1%以下。这对于BGA、CSP等底部阵列元件的可靠性至关重要，能有效防止因空洞导致的热阻增大、机械强度下降等问题，是提升电子产品长期寿命的关键技术。
原创作者：上海鉴龙电子工程有限公司
