用高低温试验箱测环氧灌封胶里的内应力开裂倾向

参考标准：GB/T 2423.22-2022、IEC 60068-2-1:2020、HG/T 3668-2020

应用领域：电子模块灌封防护、电源模组封装、车载电控灌封、精密电器绝缘封装

方案摘要：本方案采用高低温试验箱模拟设备高低温交替工况，利用温度交变引发灌封胶与基材形变差异，放大胶体内部应力，观测胶体开裂、脱粘、细纹缺陷，量化环氧灌封胶温变内应力开裂倾向，验证封装防护稳定性。

一、实验目的

环氧灌封胶固化后用于电子器件密封防护，高低温交替工况下，胶体与元器件基材热膨胀系数不同，内部持续累积应力，易引发胶体开裂、界面脱粘，导致设备防潮、绝缘、防震防护失效。静态检测无法排查隐性开裂隐患，高低温交变测试可精准评估抗应力开裂性能。

二、实验仪器、耗材、试剂

仪器：可编程高低温试验箱、金相显微镜、粘接强度测试仪、微观缺陷检测仪；耗材：高柔韧环氧灌封胶、普通环氧灌封胶封装试样各22组；试剂：无水乙醇、无尘清洁液

三、实验过程

1. 取样：选取固化、表面平整、无气泡缺陷的灌封封装试样，初始观测无开裂脱粘现象。2. 样品处理：试样静置摆放，无外力挤压，保证整体均匀承受高低温交变应力。3. 参数设置：温变区间-30℃~60℃，高低温各保温30min，单次循环60min，累计循环250次。

四、实验结果

250次高低温循环后，高柔韧环氧灌封胶无开裂、无脱粘，仅出现极轻微内应力衰减，封装完好；普通环氧灌封胶8组出现表面细微裂纹，4组出现局部界面脱粘，内应力开裂发生率54.5%。柔韧胶试样合格率100%，普通胶合格率45.5%。

五、数据分析

普通环氧灌封胶硬度高、韧性差，温变形变适配性弱，反复温变应力累积后易突破胶体耐受极限，引发开裂脱粘；高柔韧改性环氧胶通过配方优化提升形变适配能力，可缓冲温变内应力，有效规避应力开裂缺陷。

六、讨论总结

高柔韧环氧灌封胶可适配高低温交变严苛工况，抗内应力开裂性能优异。本方案可有效评估灌封胶封装防护可靠性，为电子封装材料选型、灌封工艺优化提供依据。

以上方案仅供参考，在实际试验过程中，可根据具体的试验需求、资源条件以及产品的特性进行适当调整与优化。

原创作者：广东皓天检测仪器有限公司