托托科技光加工、光检测设备

托托科技光加工、光检测设备

托托科技以光学显微加工、光学显微检测为核心赛道，产品涉及两大体系光加工设备（微纳光刻/ 3D 微打印）、光检测设备（形貌、光电、磁光多模态表征），配套自研运动平台、低温系统、激光光源、隔振平台四大核心部件，覆盖半导体、二维材料、MEMS、生物医疗、自旋电子、超材料全科研与工业场景。

一、光学加工设备（微纳光制造，实现2D/3D 微纳结构成型）

（一）无掩模版紫外光刻机（UV Litho 系列，2D 平面微纳光刻）

基于DMD/DLP 空间光调制技术，无需实体掩膜，数字化图纸直写，支持平面光刻、灰度光刻可达4096 阶、套刻，分四大产品线适配教学、科研、小批量生产、生物高深宽比需求。

1.核心型号与性能

1.UV Litho-Y（教育版）：最小线宽2.0μm，5mm×5mm加工视场，高校教学实验；

2.UV Litho-ACA Master（科研标准版）：最小线宽2.0μm，最大样品150mm×150mm；

3.UV Litho-S / S+（高速科研版）：S最小线宽2.0μm，S +可达0.5μm，支持8英寸晶圆，光刻效率75mm²/min；

2.核心优势多波长LED光源（390/405nm）、电动镜头切换、超大面积拼接、实时观测；可定制手套箱厌氧版本，适配Micro-LED、OLED、磁性氧化物；支持特殊衬底（钻石、光纤、曲面叶片）、2米级超大幅面微加工；

3.典型应用MEMS、微流控、IC芯片、掩模版、二维材料、超表面、微透镜阵列、芯片封装、生物芯片、功率芯片光刻。

（二）织雀PL-3D 系列超高精度 3D 光刻（微纳光固化 3D 打印，4D 驳接打印）

国产自主微立体光刻设备，微米级3D 成型，支持树脂、陶瓷双材质打印，独创 4D 驳接拼接技术，解决大尺寸微结构加工难题。

1.核心性能光刻精度1μm/2μm/5μm三档自由切换，最小打印层厚1.92μm；多型号覆盖桌面单镜头、立式双/三镜头；加工公差最低±3μm；打印速度最高2100mm³/h；料池最小15ml；

2.材料与案例

1.树脂：微针阵列、鱼骨微流道、微弹簧、八面体超材料晶格；

2.陶瓷：微型涡轮、仿生齿轮、极小曲面、耐高温超材料；

3.应用领域生物医疗（透皮微针、器官芯片）、力学超材料、航空微型结构、微光学衍射元件、新型传感器。

二、光学检测设备（多维度微观表征，形貌/ 光电 / 磁学一体化测试）

（一）神影Miracle Vision光学轮廓仪

纳米级非接触三维形貌测量平台，一机兼容白光干涉、景深延拓、共聚焦多模式，实现纳米— 毫米全尺度表面检测。

1.关键指标表面粗糙度重复精度0.01nm，垂直测量精度1nm；面内分辨率340nm（100X物镜）；支持全自动5孔物镜转盘、±3°样品摆角；大视场三维拼接，适配1m以上超大样品；

2.测量能力粗糙度、台阶高度、曲率、体积、颗粒分布、光栅/微透镜面型、浮雕结构；输出上百种国标测量参数；

3.适用场景半导体芯片、MEMS、光学透镜、精密涂层、航天器件、二维材料、灰度光刻结构质检。

（二）烛龙系列多模态光电显微镜（光电光谱分析设备）

集成光电流扫描成像、荧光、拉曼、荧光寿命、飞秒激光微加工五大功能，半导体/ 二维材料光电综合表征平台。

1.核心检测模式

1.光电流Mapping：太阳能电池缺陷定位、二维材料载流子分布、三端器件变压测试；

2.光谱成像：PL光致发光、拉曼、荧光寿命、FRET效应表征；

3.飞秒激光微加工：材料表面改性、周期性微结构制备、器件缺陷打点；

2.硬件拓展可选配超连续光源、QCL中红外激光器、液氮/液氦低温模组、TCSPC荧光寿命模块；支持振镜高速扫描+样品台大范围扫描双模式；电流测量分辨率10fA；

3.应用钙钛矿/硅基太阳能电池、二维异质结、光电探测器、发光显示材料、光催化器件。

（三）TTT-02-Kerr 磁光克尔显微镜（磁光电联合分析设备）

自旋电子学专用显微磁畴观测系统，同步实现磁、光、电、变温多场耦合测试，可实时记录动态磁畴翻转过程。

1.核心硬件能力

1.磁场系统：垂直/面内矢量磁场快速切换，最高1.4T磁极磁场；兼容低温（77K液氮/ 4.2K液氦/闭循环10K）；

2.光学性能：磁畴分辨率优于0.5μm，克尔角分辨率0.1毫度；RGB程控智能照明，动态范围30000:1；

3.电学拓展：搭配DC /高频探针台，兼容Keithley源表，实现电流驱动磁畴翻转同步观测；

2.典型测试对象垂直/面内磁各向异性薄膜、二维铁磁材料、斯格明子磁泡、DMI畴壁动力学、赛道存储磁性薄膜、梯度自旋流器件。

原创作者：托托科技（苏州）有限公司