晶片推力测试标准流程（附推拉力测试仪参数配置模板）

本文科准测控小编将详细介绍晶片推力测试的原理、行业标准、测试仪器及操作流程，帮助用户规范测试方法，提升产品质量。

一、晶片推力测试原理

推力测试是通过施加垂直于晶片表面的机械力，测量晶片与基材之间的粘接强度。测试时，推刀以恒定速度推动晶片，直至其脱落或断裂，记录zui大推力值（单位：N或kgf）。该测试可评估以下关键指标：

粘接材料强度（如银胶、环氧树脂等）。

焊接质量（如共晶焊、金锡焊等）。

界面结合力（晶片与基板之间的结合完整性）。

二、晶片推力测试标准

MIL-STD-883 Method 2019.7：美国军用标准，规定推力测试的小阈值（如≥3kgf）。

JEDEC JESD22-B109：半导体行业通用标准，涵盖测试条件与数据统计要求。

IPC-782：电子组装工艺标准，适用于封装可靠性评估。

合格判定：不同尺寸晶片的小推力要求不同（例如2×2mm晶片通常需≥5kgf）。

三、测试仪器和工具

1、Beta S100推拉力测试仪

A、推拉力测试仪工作原理

推拉力测试机的原理基于力学原理，即力与位移之间的关系。它通过施加推力或拉力于测试样品，并测量该力对样品造成的位移，从而确定样品的强度和耐久性。推拉力测试机的工作原理主要由以下几个部分组成：

1、传动机构：用于生成施加在样品上的推力或拉力。这是测试机的核心部分，负责提供所需的力以进行测试。

2、传感器：用于测量样品产生的位移。传感器的精度直接影响测试结果的准确性。

3、控制系统：负责设置测试参数，控制测试过程，并记录和分析数据。控制系统的智能化水平决定了测试机的操作便利性和数据处理能力。

4、数据处理系统：负责处理和分析测试数据，以评估样品的强度和性能。这一部分是测试结果科学性和可靠性的bao证。

B、产品特点

2、推刀类型：平头刀、楔形刀（适配不同晶片尺寸）。

原创作者：苏州科准测控有限公司