引线键合强度测试操作手册：从设备选型到报告生成

一、测试原理

引线键合强度测试基于机械应力加载原理，通过施加jin确控制的拉力或推力，测量键合点分离时的临界力值。根据GJB548C-2021标准，测试过程中施加的应力方向需与键合界面形成特定角度（通常为90°），以模拟实际使用中可能承受的机械应力。测试系统实时监测并记录力值变化，当键合点发生失效时，系统自动捕捉峰值力值作为键合强度指标，同时记录失效模式（如引线断裂、键合界面剥离或金属间化合物断裂等）。

测试过程中需要考虑引线直径、键合工艺（热压焊、超声焊等）、键合材料等多重因素对测试结果的影响。对于不同封装结构（如常规引线键合、梁式引线或倒装片等），需采用相应的测试条件和方法，确保测试结果能真实反映键合界面的机械强度。

二、测试标准要求

GJB548C-2021标准（第195-202页）对引线键合强度测试提出了系统规范，主要内容包括：

设备精度要求：测试设备测量准确度应达到±5%或±3×10⁻³N（取较大值），测量范围至少为规定应力小限值的两倍。

1、抽样要求

常规引线键合（条件A、C、D）需从至少4个器件中随机抽取样本

梁式引线键合（条件G、H）需测试至少4个芯片或全部芯片（当总芯片数不足4个时）

混合/多芯片器件同样需测试至少4个芯片

2、测试条件分类

条件A（键合拉脱）：适用于器件外部键合测试

条件C（单键合点拉力）：适用于芯片/基板与引线框架的内部键合

条件D（双键合点拉力）：适用于两端键合的引线测试

条件G（梁式引线推开试验）：用于工艺控制

条件H（梁式引线拉脱试验）：适用于陶瓷基板上的梁式引线测试

失效判定标准：需同时记录失效力值和失效模式，表1提供了不同引线直径对应的小键合强度要求。

三、测试仪器介绍

1、Beta S100推拉力测试机

设备介绍：Beta S100自动推拉力测试机用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析域的用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组，并自由切换量程。产品软件操作简单方便，适用于半导体IC封装测试、LED 封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析域以及各类院校教学和研究。

Beta S100推拉力测试机是符合GJB548C-2021标准要求的业测试设备，具有以下技术特点：

2、产品特点

3、用夹具系统

提供多种规格的测试钩、夹持器和推刀工具

针对梁式引线测试的特殊设计

快速更换设计，适应不同封装类型的测试需求

原创作者：苏州科准测控有限公司