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浅析真空镀膜技术的现状及发展趋势
真空镀膜技术始于20世纪30年代，当真空镀膜技术已从实验室走向了工厂，实现了大规模生产，在光伏、建筑、装饰、通讯、照明等工业域得到了广泛的应用。
真空镀膜技术是指在真空环境下，通过蒸发金属等固体材料，使其气态化并附着到产品物件的表面，形成一层均匀的薄膜，增强产品的抗腐蚀性、美观性等。从整体来看，真空镀膜技术较传统的电镀方法，在成本、环保、产品质量、装饰效果、能源消耗等方面具有较大优势，是一门拥有光明发展景的新兴技术。
真空镀膜设备，主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE 分子束外延，PLD 激光溅射沉积等很多种。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。
真空镀膜主要有两种方法：热蒸发镀膜法和磁控溅射法，本次小编就主要介绍下热蒸发镀膜设备做个事例吧。
高真空电子束蒸发镀膜机是在高真空条件下，采用电子束轰击材料加热蒸发的方法，在衬底上镀制各种金属、氧化物、导电薄膜、光学薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬膜等；可镀制混合物单层膜、多层膜或掺杂膜；可镀各种高熔点材料。
可用于生产、科学实验及教学，可根据用户要求门订制。
可根据用户使用要求，选配石英晶体膜厚自动控制及光学膜厚自动控制两种方式, 通过PLC 和工控机联合实现对整个镀膜过程的全程自动控制, 包括真空系统、烘烤系统、蒸发过程和膜层厚度的监控功能等，从而提高了工作效率和保证产品质量的一致性和稳定性。
设备特点
设备具有真空度高、抽速快、基片装卸方便的特点，配备 E 型电子束蒸发源和电阻蒸发源。PID自动控温，具有成膜均匀、放气量小和温度均匀的优点。
可根据用户使用要求，选配石英晶体膜厚自动控制及光学膜厚自动控制两种方式,通过PLC和工控机联合实现对整个镀膜过程的全程自动控制,包括真空系统、烘烤系统、蒸发过程和膜层厚度的监控功能等，从而提高了工作效率和保证产品质量的一致性和稳定性。
真空性能
限真空：7×10^-5Pa～7×10^-6Pa
设备总体漏放率：关机12小时，≤10Pa
恢复工作真空时间短，大气至7×10-4Pa≤30分钟；
设备构成
E 型电子束蒸发枪、电阻热蒸发源组件（可选配）、样品掩膜挡板系统、真空获得系统及真空测量系统、分子泵真空机组或低温泵真空机组、旋转基片加热台、工作气路、样品传递机构，膜厚控制系统、电控系统、恒温冷却水系统等组成。
可选件：膜厚监控仪，恒温制冷水箱。
热蒸发源种类及配置
E 型电子束蒸发系统：1套
功率 ：6kW～10kW 其它功率(可根据用户要求选配）
坩埚 ：1～8只 可根据用户要求选配
电阻热蒸发源组件： 1～4套 （可根据用户要求配装）
电阻热蒸发源种类
-钽（钨或钼）金属舟热蒸发源组件
-石英舟热蒸发源组件
-钨或钨蓝热蒸发源组件
-钽炉热蒸发源组件（配氮化硼坩埚或陶瓷坩埚）
-束源炉热蒸发组件（配石英坩埚或氮化硼坩埚）
操作方式
手动、半自动
真空镀膜的现状及发展趋势
