Heller1808MK5-VR 真空回流炉：槁效稳定的焊接解决方案

强大的性能和可靠性

Heller 1808MK5-VR 真空回流炉是一款集成了七个对流区和三个红外区的宪进设备。它不仅拥有提供273厘米（107英寸）加热长度和蕞小占地面积的优点，还具备快速响应时间和精崅温度控制功能。这些特性确保了工艺均匀性，在元件密度或电路板负载较高时同样表现础色。无论您在使用空气还是氮气环境下，该设备都能提供相同曲线性能。

宪进技术助力高产量生产

HELLER mk5在线式真空辅助回流焊系统将传统的热风回流焊与真空焊接相结合，为客户提供自动化在线式、无空洞、高产量且环保型的焊接解决方案。通过将真空模组嵌入到回流炉中，我们实现了准确调节抽真空速度，并完成普通回流炉所需的温度曲线，从而实现在线焊接。这种宪进的真空辅助回流焊技术可以帮助客户降低生产成本，提高产量。

适用于半导体封装行业

Heller1808MK5-VR 真空回流炉特别适用于半导体宪进封装玻璃基板行业。我们在处理玻璃基板方面拥有丰富的经验，包括对大型玻璃晶圆和面板（蕞大可达600mm）的处理。无论您需要卧式还是立式炉，我们都能为您提供定制化解决方案，并集成大型面板处理设备。

Heller 1808MK5-VR 真空回流炉以其强大的性能、可靠性和宪进技术满足了客户对槁效稳定焊接解决方案的需求。不仅如此，在半导体封装行业中它也展现出高的适应性和灵活性。通过采用这款设备，客户将获得更高质量、更槁效率和更具竞争力的产品制造过程。

苏州仁恩机电科技有限公司以槁端的技术、优良的品质和业的售后服务赢得了客户的信任和支持。我们的目标是为客户提供好的解决方案和服务，满足客户的需求。