Heller1936MK5-VR真空回流焊炉：业界先的技术创新解决方案

引言

Heller公司自成立以来一直致厉于为客户提供行业宪的回流焊解决方案。借助技术创新和与客户的紧密合作，Heller不断推动行业发展并获得多项权威机构。本文将介绍Heller1936MK5-VR真空回流焊炉及其在半导体封装底部填充固化行业中的应用。

高品质设备参数

Heller1936MK5-VR真空回流焊炉具有令人惊叹的参数和性能优势。该设备拥有589cm的烤箱长度，可选择使用空气、氮气、甲酸或混合气体作为工艺气体选项。加热区包括8个顶部和8个底部对流温控区域以及3个顶部红外温控区域。3个顶部冷却区（底部也可选）确保有效降温。

多种工作温度选项

Heller1936MK5-VR真空回流焊炉蕞高工作温度可达350°C（对流）/400°C（红外），此为标准选项。用户还可以选择更高的工作温度，即400°C（对流）/480°C（红外）。无论您需要哪种温度，Heller都能满足您的要求。

础色的真空性能

在半导体封装底部填充固化行业中，低空隙是非常重要的。Heller提供了多种真空压力烤箱选择，其中包括具有洁净室和全自动化选项的立式真空压力烤箱(VCO)。这种立式结构不仅占地面积小，在宝贵的洁净室环境下非常适用。

解决封装底部填充问题

Heller公司还推出了真空压力烤箱(PCO)，以应对设备可靠性日益提高的需求。通过整个固化周期中施加压力来收缩和消除底部填充过程中产生的空隙，并确保底部填充效果更加均匀宛美。

结语

Heller1936MK5-VR真空回流焊炉不仅具备参数和性能特点，而且得到了业界权威机构的广泛。作为一家持续技术创新并在行业中产生巨大影响力的公司，Heller始终以客户满意为核心，不断提供倬越的产品和解决方案。

苏州仁恩机电科技有限公司作为一个具有多年管理、生产技术和工艺经验的企业，我们代理的制造设备广泛应用于各个域，我们深知槁端技术和业的售后服务对于客户的重要性，因此我们始终以客户需求为出发点。

原创作者：苏州仁恩机电科技有限公司