高频板之罗杰斯RO4350B高频电路板加工

光模块的电路板一般是多层板设计，为了信号在穿越电路板后仍能提供足够的信号幅度和保真度，工程师在设计通孔时要特别小心。在使用普通的FR4板材时，也要使用仿真软件仔细确认才能性能。此外，光模块的发射信号通过印刷电路板时会出现衰减现象，因此使用FR4板材的印刷电路板无法支持10G以上的传输信号，高频时的介质损耗是其主要缺陷。

光模块电路板材料我们推荐使用Rogers的板材RO4350B碳氢化合物陶瓷。该款板块可以很好的解决以上问题，简化工程师的设计难度。RO4350B是玻璃纤维增强型碳氢化合物/陶瓷层压板板材，介电常数为3.48，损耗因子为0.0031，这些特点可以高频信号的传输，同时降低信号在传输过程中的衰减。其介电常数随温度波动性几乎是同类材料中的，只有50ppm/℃。

RO4350B的热膨胀系数（CTE）和铜相近，可以提供的尺寸稳定度，这一点对多层电路板设计非常重要。即使在严格的热冲击应用中，RO4350B材料的低Z轴热膨胀系数（只有32ppm/℃）也可以板内通孔的质量。

原创作者：深圳市鑫成尔电子有限公司