半自动引线键合机

　　法国JFP是shi jie ling xian的手动、半自动引线键合机的制造商，其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。

　　设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发，产品原型试产，产品评估，产品返修等在有限预算下，同时必须要保证高质量键合的用户。

　　WB-200半自动引线键合机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。

　　设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发，产品原型试产，产品评估，产品返修等在有限预算下，同时必须要保证高质量键合的用户。

　　锲焊、球焊、跳焊;

　　半自动和手动键合模式;

　　焊线直径：17μm - 50μm;

　　焊臂长度：165mm (6.7”);

　　焊头进入深度：16mm;

　　可存储50个程序;每个程序50 step

　　电机驱动Z轴压头;

　　温控加温，高达250度，自动送丝;

　　数字控制，LCD显示;

　　数字编程：键合力，键合时间，温度等键合参数

　　半自动引线键合机

　　http://www.firstnanosystem.cn/Products-26273641.html

　　https://www.chem17.com/st326752/product_26273641.html

原创作者：上海赫冠仪器有限公司