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推送：Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备APX300的技术原理#技术报道
点击次数：1437 发布时间：2023/6/6 13:57:50
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推送：Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备APX300的技术原理#技术报道 http://www.app17.com/c149799/products/d11304129.html
Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备
Plasma Dicer APX300
Plasma Dicer APX300
松下APX300是一款为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。
应用域：高性能传感器/储存器、物联网等域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割，例如：low-k wafer（易碎）、3D/TSV芯片（轻薄）、图像传感器（清洁度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。
等离子切割设备的应用域
产品优势：
等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同
等离子切割与传统机械切割在切面形貌上更平整，且结构上无应力损伤
松下APX300是一款为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。
应用域：高性能传感器/储存器、物联网等域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割，例如：low-k wafer（易碎）、3D/TSV芯片（轻薄）、图像传感器（清洁度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。
原创作者：北京亚科晨旭科技有限公司
