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激光打孔技术在塑料袋、食品袋、复合包装袋上的应用
点击次数：81 发布时间：2022/12/8 10:04:42
商家名片
陈*
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将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量, 从而对材料的微处理更具优势, 切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。
易撕线薄膜激光打孔机与传统机械压孔相比，具有速度快、打孔、效率高的特性，且采用易撕口激光打标机加工出来的易撕线中的每个透气孔孔径打标间距都是均匀且可调节的。能够实现任意方向且任意形状的一种意思孔标刻。激光标刻设备具有性能稳定、操作简便、免维修、使用寿命长、加工速度快、效率高等优势特点。为各类薄膜包装行业的加工提供了更加便捷的优势，也让该行业在其域中得到了进一步的提升，这也符合现阶段工业域的需求。
适用行业及材料
适用行业：印刷、包装、饮料、日用化妆品等多种薄膜行业。
适用材料：适用于各种薄膜材料打标,如PVC、PET、PE、多层符合薄膜等表面的激光连续易撕线，激光透气孔等工艺。
原创作者：武汉汉鼎激光技术有限公司
