半导体PEEK纳米级钻孔，用德国高精密主轴

在半导体行业，对精度、效率与稳定性的要求近乎苛刻。其中，PEEK（聚醚醚酮）材料因其耐热性、耐化学性和机械性能，在半导体封装、微流控芯片等领域得到了广泛应用。然而，PEEK材料的硬度与韧性并存，给微小孔钻孔加工带来了前所未有的挑战。

德国作为全球精密制造技术的领军者，其高精密主轴SycoTec凭借其超高的精度和转速稳定性，为PEEK材料的微小孔钻孔加工提供了高精度高效率的解决方案。

半导体PEEK纳米级钻孔

SycoTec高精密主轴最高精度≤1μm，最高转速100000rpm。超高转速不仅能够迅速穿透材料，减少加工时间，还能避免因刀具与材料长时间接触而产生的热量积聚，从而保护材料不受热损伤。超高精度保证了主轴在高速旋转下的稳定性，进一步提升了加工精度和孔壁质量。

半导体PEEK微小孔钻孔加工，将德国高精密主轴与SKD微纳加工中心的无缝连接，通过设备的定位系统，以及精确控制主轴的进给速度与旋转速度，灵活调整加工参数，实现从100纳米到20微米范围内的精确加工，满足了半导体制造商的多样化需求，还大大提高了生产效率和产品合格率。

SKD超精密微型加工中心：微型零件超高精密加工解决方案

速科德电机科技Kasite丨德国SycoTec亚太服务中心

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