透明晶圆缺陷扫描Lumina AT2-EFEM涉及哪些领域的行业应用？

简介：

Lumina AT2-EFEM可以在2分钟内完成300毫米晶圆的扫描，对于基底上下表面的颗粒、凸起、凹陷、划痕、内含物等缺陷均可一次性成像。在透明基底，如玻璃，化合物半导体如氮化镓、砷化镓、碳化硅等样品上有独特的优势。也可用于薄膜涂层的成像厚度变化的全表面扫描。

大样品300 x 300 mm。

厂商简介

Lumina Instruments，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，公司创始人在透明、半透明和不透明基板全表面缺陷检测创新了更快速准确的方法，因此创建了革命性的仪器品牌lumina.

技术创新

将样片放入系统中2分钟即可完成扫描。

收集的数据将被分析，图像和缺陷图将由LuminaSoft软件生成。

感兴趣的缺陷可在扫描电子显微镜（SEM）、椭偏仪、显微镜等上进行进一步分析。

将样品放入系统

直径为30微米的绿色激光以50毫米的直线运动，反射光和散射光由四个探测器捕获。

化：薄膜缺陷、污渍

反射率：划痕、内应力*、玻璃内的条纹*

坡度：划痕、凹坑、凸起、表面形貌

暗场：纳米颗粒、包裹体

Lumina AT2-EFEM:采取的样品大尺寸为300mm；光斑的大小在60μm也可以选择30或10μm；灵敏度在300nm为理想；扫描时间在40/50/120s。

AT2应用案例：

l 内部缺陷：在融化阶段，玻璃内含有污染物

l 内应力：生产过程中玻璃内部形成的张力或折射率内部变化。

l 污渍：由于薄膜残留或清洗过程导致表面变色。