超声扫描显微镜YTS110 上海思为

一、IC塑料封装：集成电路行业检测

1.自动识别封装缺陷
2.封装分层检测
3.封装内部结构、断层检测
二、功率电子器件塑料封装
1.分层，空洞检测
2.封装分层检测
三、功率电子装片、粘片、连续炉焊
1 焊接空洞 压片翘片、面包片、硅片裂纹
2.粘片质量检测
3.热沉焊接质量检测
四、金刚石材料缺陷检测

五、熔断器焊接点检测/铜箔与黄铜的点焊

六、复合材料内部气孔断层检测

主要配置：

高度集成的设计理念；

悬臂式三轴运动台、全封闭防护；
万能夹具、一键校准、远程协助等；
自动上下水及水循环净化系统；
应用域

通用型——经过了6代迭代优化，设计成熟，满足半导体、集成电路、IGBT模组、低压电器、金刚石刀具等多个行业的普遍应用需求。

产品参数：YTS110进口软件、进口探头、进口脉冲发生器；

1、工作电源：220V/50Hz，2KW；
2、大扫描范围：350mm×200mm×110mm；
3、整机尺寸：1350mm×950mm×1300mm；
4、探头频率范围：1~50MHz；（标配，可升至230MHz）；
5、图像推荐分辨率：0.5um ~ 4000um；
6、典型扫描耗时：<70s （测试条件：扫描区域10mmX10mm，分辨率50um)；
7、大扫描速度: 300mm/s；大扫描加速度：0.8m/s²；
8、运动台定位精度：X/Y向<±0.5um，Z向<±10um；重复定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm；
9、每通道可调增益：-13~66dB;（标配，可升）；脉冲重复频率：5kHz；（标配，可升）。

原创作者：宁波北仑健坤测控设备有限公司