半导体失效分析主要项目介绍失效分析应用领域及作用

半导体失效分析主要项目介绍失效分析应用领域及作用

仪准科技（北京）有限公司是一家专业提供集成电路失效分析及可靠行测试的服务商。

公司技术人员从事失效分析产业10余年，具有丰富的经验，可以为广大客户提供完整的分析方案及服务。

公司实验室分析设备在中国整个同类实验室中装备最为精良齐全，为分析工作提供了必不可少的硬件支持。

一：开封，开盖，开帽decap项目：我们拥有新型的化学开盖机以及当今世界最先进的激光开封机。目前国内几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag），我 们都能进行Decap操作，并且在一个工作日内完成并寄出您的芯片。

 decap给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，以方便观察和做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap  

Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag），免预约立等可取或当天完成并寄出。

2018年6月15日仪准失效分析FA团队还推出了开封decap单月超过10颗送10颗开封免费券测试活动，可以实际体验。

半导体失效分析主要项目介绍失效分析应用领域及作用

二：探针测试probe项目： Probe探针台主要应用于半导体行业以及光电行业的测试。广泛应

用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，

并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。

应用范围：

        1.利用探针（软针、硬针、pico probe针）测试芯片pad信号

           对fib 引出的十字pad进行电性测量。

        2.液晶发-漏电分析，利用夜景感测到IC漏电出分子排列重组，

           在显微镜下呈现出不同于其他区域的斑状影像，找寻在实际

           分析中设计人员困扰的漏电区域（超过10mA之故障点）

2018年6月15日仪准失效分析FA团队还推出了探针台测试免费probe测试活动，活动期间不收取机时费和人员操作费，只收100元每根的探针耗材费用，可以实际体验。

三：X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。

  利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 。

测试项目：

1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

四：I-V曲线跟踪仪

主要用途

验证及量测半导体电子组件之电性 参数及特性,比如电压-电流、电容-电压特性曲线,

性能参数

512 channel的测试通道；

Force范围：电压：0~7V ；电流：0~500mA

量测范围：电压：0~10V ；电流：0~500mA

测量精度：电压：1mV ；电流：10nA；

应用范围

1.极低的漏电流测量(例如 光二极管或太阳能电池的暗电流测量)；

2.CMOS,双极性组件,BiCMOS IC 的半导体参数测量；

3.开/短路试验。

所有优惠项目可以实际自己体验也可以叫上科研小伙伴一起体验，地址在北京市海淀区西小口路66号，东升科技园D3-202,联系人赵工，微信zjh344666

五：微光显微镜EMMI测试，对於故障分析而言，微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP(Electron Hole Pairs) Recombination会放出光子(Photon)。举例说明：在P-N 结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N然後与P端的空穴（或N端的电子）做 EHP Recombination。

2018年6月15日仪准失效分析FA团队还推出了EMMI测试1050元每小时，用一小时送一小时免费使用券测试活动，可以实际体验。

六：zeiss显微镜（金相、体式），主要应用于制备样片的金相显微分析及各种缺陷的查找用一小时赠送2小时体验券。