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激光开封机/Laser Decapsulator
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价格：￥电议
更新日期：2026/7/27 14:51:52
生 产 地：中国大陆
产品型号：
商家名片
陈**
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详细内容
应用域：
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
核心技术参数描述
激光扫描头
德国SCANLAB
激光源
FILASER定制
激光功率
≥ 20瓦
功率调节范围
0.5% ~ 100%（0~20W）
激光脉冲宽度
1ns-400ns
光束质量
M2 ≤ 1.3
激光频率
1-4000KHz
激光波长
1064nm
聚焦光斑直径
40μm
精密光路设计
激光与视觉系统同轴共焦
激光扫描幅面
激光扫描幅面跟 FOV 同步
激光开封软件
业激光开封软件(具有软件著作权)
激光 DSP 控制卡
FILASER定制，(德国进口)
设备认证
设备通过CE认证
关键技术参数描述
计算机系统：Advantech高稳定性工业计算机，正版Win10操作系统
视觉系统：样品观测与开封控制一体化设计（非单独外加显示用于观测）
相机参数：2000万像素彩色工业相机+自动光源系统（由计算机软件控制亮度）
相机视场（FOV）：30*30mm~70*70mm （规格出厂可选）
聚焦控制：定制精密伺服Z轴系统，焦点电动控制，一键红光预览
粉尘过滤系统：FILASER 定制
立式机柜：精密钣金+精密五金
软件特点
业开封控制软件，具有软件著作权。
功能强大，界面简洁，易学易用，傻瓜式开封图形绘制。
中心和任意位置画图操作（方形，圆形，线性，方形框，圆形框等）。
可打印中英文字体，同轴 CCD 视觉定位功能，“所见即所得，指哪开哪”。
可导入 X-ray 图像定位，无需贴图和调整图片透明度比对，直接在导入的图像上画图，几之内完成定位。
终身免费升，若有特殊需求，可提供定制化开发。
整机规格及厂务要求
整机尺寸
1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)
设备重量
280KG
供电规格
AC220V / 1.5KW
环境温
度/湿度
20±2 ℃/＜60 %
SIC碳化硅,元器件,MOS,IGBT,二三管,分立器件
