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微焦点X射线检测系统  电子元器件检测

微焦点X射线检测系统 电子元器件检测

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更新日期:2023/6/10 9:55:04

生 产 地:

产品型号:微焦点X射线检测系统

简单介绍:  电子元器件X射线检测系统   电子元器件检测是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。它是进行产品研究、失

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详细内容

  电子元器件X射线检测系统
  电子元器件检测是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。它是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、工艺改进等工作的有效手段。
  电子元器件检测该产品技术已获得国家发明。
  适用范围
  ●适用于BGA、CSP、Flip chip的检测
  ●PCB板焊接情况检测
  ●各种电池检测
  ●IC封装检测
  ●电容、电阻等元器件
  ●金属材料、介质材料的内部缺陷
  ●轻质材料的内部结构以及组件
  ●电热管、珍珠、精密器件等
  图像处理系统主要功能:
  ●虚拟三维成像,实时放大、缩小;
  ●灰度优化,实时伪彩,人性化设计;
  ●电子拍片,多帧叠加,快速便捷;
  ●支持正/负图像,边缘可增强;
  ●曲率测量及统计;
  ●的测量工具;
  ●BGA焊球测量技术;
  ●可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量;
  气泡所占比例计算;焊点坐标定位及统计;
  ●动态存储;存贮、打印、DVD读写多种输出方式。
  主要技术指标
  ●微焦点X射线源
  ●管电压调节范围:20~160kV
  ●管电流调节范围:0.1μA~1000μA
  ●焦点尺寸:1μm 、5μm、30μm
  ●JIMA分辨率:0.5μm~2μm
  ●放大倍数:20倍~3000倍
  ●检测平台可沿X-Y-Z多轴移动
微焦点X射线检测系统,,电子元器件检测

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