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产X射线测厚仪
点击次数：966
价格：￥100
更新日期：2026/9/9 16:31:51
生 产 地：中国大陆
产品型号：EDX1800B
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详细内容
1．光学显微镜法。适用标准为：GB/T6462-2005
2．X-ray法（X射线法）。适用标准为：GB/T16921-2005
3．库仑法，此法般为仲裁方法。适用标准为：GB/T4955-2005
金属电镀层测厚仪金属镀层分类
电镀是利用电解原理在某些金属表面镀上薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着层金属膜的工艺，从而起到防止腐蚀、提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。
若按镀层的成分则可分为单金属镀层、合金镀层和复合镀层三类。
若按用途分类，可分为：①防护性镀层；②防护性装饰镀层；③装饰性镀层；④修复性镀层；⑤功能性镀层。
①防护性镀层：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层，作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层；
②防护．装饰镀层：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等，既有装饰性，又有防护性；
③装饰性镀层：如Au、Ag以及Cu．孙仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等；
④修复性镀层：如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复些造价颇高的易磨损件或加工超差件；
⑤功能性镀层：如Ag、Au等导电镀层；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等导磁镀层；Cr、Pt-Ru等高温抗氧化镀层；Ag、Cr等反光镀层；黑铬、黑镍等防反光镀层；硬铬、Ni．SiC等耐磨镀层；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)减磨镀层等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性镀层；防渗碳镀Cu等。
单金属电镀
单金属电镀至已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。合金镀层具有单金属镀层不具备的组织结构和性能，如非晶态Ni—P合金，相图上没有的各蕊sn合金，以及具有特殊装饰外观，特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。
复合镀
复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积，形成种金属基的表面复合材料的过程，以满足特殊的应用要求。根据镀层与基体金属之间的电化学性质分类，电镀层可分为阳性镀层和阴性镀层两大类。凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时，形成腐蚀微电池时镀层为阳，故称阳性镀层，如钢铁件上的镀锌层；而镀层金属相对于基体金属的电位为正时，形成腐蚀微电池时镀层为阴，故称阴性镀层，如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。
EDX1800B采用下照式：适合平面样品的镀层测试需求；准直器和滤光片：多种准直器和滤光片的电动切换，满足不同样品材质和形状的检测；移动平台：精细的手动移动平台，方便定位测试点；高分辨率探测器：提高分析的性；新代的高压电源和X光管：性能稳定，高达100W的功率实现更高的测试效率。
应用域
铁基－－－－□Fe/Zn, □Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，□Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag
铜基－－－－□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr
锌基－－－－□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au
镁铝合金－－－－□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au
塑胶基体－－--plastic/Cu/Ni，plastic/Cu/Ni/Cr
技术参数
1 分析元素范围：S-U
2 同时可分析多达3层以上镀层
3 分析厚度检出限高达0.01μm
4 多次测量重复性高可达0.05μm
5 定位精度：0.5mm
5 测量时间：30s-300s
6 计数率：1300-8000cps
7 仪器适合测试平面。以单层Fe镀Ni的标样为例，分析的范围是0.01—30um，在这个范围内，才能检测。0.5-10um的，偏差是5%，就是说真值是1um，用仪器测试的值是0.95-1.05um。
标准配置
移动样品平台
电制冷Si-PIN探测器
信号检测电子电路
高低压电源
大功率X光管
计算机及喷墨打印机
应用域
RoHS检测分析
地矿与合金（铜、不锈钢等）成分分析
金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定
黄金，铂，银等贵金属和各种饰的含量检测
