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激光打孔加工优点及规范

提供者:上海奇宜仪器设备有限公司   发布时间:2021/2/3  阅读次数:260次   进入该公司店铺我要询价

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据技术部2月3日上午09点54分透露:(http://www.app17.com/c143761/products/d10510148.html)

1、激光打孔加工简介:
激光钻孔是种制造过程中可以不接触而产生微孔,这是我们的核心能力。使用上海奇宜激光钻孔,可以创建直径为1UM的孔。我们的系统可以实现钻孔的精确和自动化,因此您可以更快地将样品取回。
 
二、激光打孔加工优点及规范:
1、低成本生产和快速原型制作
2、特征创建的规格小于模塑或机械加工可达到的规格
3、需要深度控制的精细特征
4、柔软或“易碎”的材料
5、非接触环境下需要加工的材料
6、不允许出现雾化,熔化或凸起边缘的
7、要求需要选择性和受控的需要去除层的要求
8、平板尺寸为12“ x12”,厚度为0.0005“ – 0.040英寸
9、材料类型包括平板,电线,管子和导管
10、产生小至0.001英寸直径的孔
11、处理多种材料-玻璃,陶瓷,金属,电介质,聚合物
三、激光打孔加工适用范围:
1、激光钻孔材料
2、可生物吸收的聚合物
3、陶瓷
4、玻璃
5、塑料
 
四、激光打孔加工生命科学用途:
1、心血管
2、糖尿病
3、药物递送
4、体外诊断
5、其他应用
6、神经血管
7、眼科
8、外周血管

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