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狮力昂SLIONTEC 半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用UV膜

提供者:厦门良厦贸易有限公司   发布时间:2020/12/24  阅读次数:43次   进入该公司店铺我要询价

 半导体晶圆硅片、晶圆切割蓝膜、基板切割蓝膜、

蓝色磨砂保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膜

 

二、用途:
     为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜,可在无尘室内使用。

 

A、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用UV

D、基板切割---基板切割用蓝膜、基板切割用UV
E、芯片切割---芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV
C、半导体晶圆硅片----减薄(削薄)、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜

 

三、规格、厚度、颜色、材质、粘性:
A、规格齐全有:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM300M或可分切任何规格
B、厚度齐全有:0.1mm0.12mm、0.16mm、0.18mm
C、颜色齐全有:深蓝色、浅蓝色、透明奶白色、
D、材质齐全有:PO、PET、PVC

E、粘性齐全有:低粘、中粘、高粘、有带UV紫外线和不带UV

 

代理日本SLIONTEC狮力昂UV膜6360系列:

 

 1, For Wafer:

 

  No.6360-00        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Standard

 

  No.6360-20        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  High adhesion for chip flying

 

  No.6360-50        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Easy pick-up

 

  No.6360-80        T:110um    PO:100um   Adhesive:10um  Excellent chipping resistance

 

 2, For Substrate:

 

  No.6360-15        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um  Standard

 

  No.6360-25        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   High adhesion

 

  No.6360-55        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   Easy pick-up

 

  No.6360-95        T:170um    PO:150um   Adhesive:20um   For high bumpy surface 

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