焊膏：焊膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊膏的粘度与成分也必须选用适当。另外，焊膏一般冷藏储存。取用时待恢复到室温后，才能开盖。要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时要用锡膏搅拌机将锡膏搅拌均匀。

      模板：模板的开孔设计、模板厚度与模板加工制作方式，将对焊膏印刷的外形质量起决定作用。

      印刷：印刷用刮刀的材质与形状，刮印的速度、压力与模板的间隙以及模板的清洗，都会影响印刷质量。

      有时，回流焊设备的传送带振动过大也是影响焊接质量的因素。

      在排除了锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，回流焊工艺本身导致的品质异常主要有：①冷焊：通常是回流焊温度偏低或回流区的时间不足。②锡珠：预热区温度爬升速度过快（一般要求：温度上升的斜率小于3度每秒）③连焊：电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连焊④裂纹：一般是降温区温度下降过快（一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒）
      在回流焊的过程当中，我们不能准确的得知炉内温度的变化，怎么办呢。我们可以用炉温测试仪来进行炉内温度的测量。深圳精科创公司提供各种炉温测试仪的出售，也可以定制多通道的炉温测试仪。

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