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近年来,随着检测零件的微小化,对微区的高精度测量的需求日益增多。SFT-110实现微区下的高灵敏度,即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下,也能够大幅度提高膜厚测量的精度。并且,配备有新开发的薄膜FP法软件,即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量,可对应更广泛的应用需求。
对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理,可产品的功能及品质,降低成本。精工从1971年推出非接触、短时间内可进行高精度测量的X射线荧光镀层厚度测量仪以来,已经累计销售6000多台,得到了国内外镀层厚度、金属薄膜测量领域的高度关注和支持。 为了适应日益提高的镀层厚度测量需求,精工开发了配备有自动定位功能的X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110。通过自动定位功能,仅需把样品放置到样品台上,就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此,无需进行以往的手动逐次对焦的操作,大大提高了样品测量的操作性。
特点 即放即测! 通过自动定位功能,放置样品后仅需几秒,便能自动对准观察样品焦点。 10秒钟完成50nm的极薄金镀层测量! 以的设计实现微小区域下的高灵敏度,即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下,也能够大幅度地提高膜厚测量的精度。 无标样测量! 将薄膜FP软件进一步扩充,即使没有厚度标准物质也能进行高精度的测量。也可简单地测量多镀层膜和合金膜样品。 通过广域观察系统更方便选择测量位置! 通过广域观察系统,能够从画面上的样品整体图(最大250×200mm)中方便地指定测量位置
测量元素:原子序号22(Ti)~83(Bi) X射线源:空冷式小型X射线管 检测器:比例计数管 准直器:○型: 0.1mmφ、0.2mmφ 2种 样品观察:CCD摄像头(可进行广域观察) 对焦:激光点(自动) 滤波器:一次滤波器: 自动切换 样品台(台式尺寸): 500(W) x400(D) x 150(H)mm (移动量):X:250mm, Y:200mm 操作部:电脑、19寸液晶 测量软件:薄膜FP法 (最多5层膜、10种元素)、标准曲线法 数据处理:配备有Microsoft® Excel、Microsoft® Word 安全机构:样品门连锁、样品的防冲撞功能、仪器诊断功能
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CMI760测厚仪配置包括:
CMI760测厚仪选配配件:
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技术参数 |
SRP-4面铜探头测试技术参数: 铜厚测量范围: 化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)度:±1% (±0.1 μm)参考标准片 精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 % 分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔铜探头测试技术参数: 测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下) 分辨率:0.01 mils (0.1μm) TRP-M(微孔)探头测试技术参数: 最小可测试孔直径范围:10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔内铜厚测试范围:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm) 最大可测试板厚:175mil (4445 μm) 最小可测试板厚:板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm) 度(对比金相检测法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精确度:不建议对同一孔进行多次测试 分辨率:0.01 mil(0.1 μm) |
CMI900 无损电镀 膜厚测试仪,镀层测厚仪 专业测量金、银 钯 銠 镍 铜 锡 等贵金属多镀层膜厚测量,快速 无损,业内广受好评,客户应
用广泛在 五金 连接器 PCB LED支架等行业以形成行业测量的标准。欢迎广大五金连接器客户联系 测量量样品 洽谈往来 本公司经营多年工程师经验丰富,商业合作个方式灵活。
金属镀层厚度测量, 例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au;Sn等 合金(两样金属元素)镀层厚度测量, 例如: SnPb; ZnNi; 及NiP(无电浸镍)在Fe上等 合金(三檬金属元素)镀层厚度测量, 例如: AuCuCd在Ni上等 双镀层厚度测量, 例如:Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Ag在Ni上;Sn/Cu在黄铜上等 双镀层厚度测量(其中一层是合金层), 例如: SnPb/Ni或Au/PdNi在青铜上等 三镀层, 例如: Cr/Ni/Cu在塑胶或在铁上
PCB LED 连接器等行业 gold flash/ Nip / Cu 或 Au / Pdni / Cu ~~ Ag / Ni / Cu / Ni / Cu 等常见应用
仪器介绍CMI 900 系列X射线荧光测厚仪是一种功能强大的材料涂/镀层测量仪器,可应用于材料的涂/镀层 厚度、材料组成、贵金属含量检测等领域
,为产品质量控制提供、快速的分析.基于WindowsXP中文视窗系统的中文版 SmartLink FP 应用软件包,实现了对CMI900主机的自动化控制, PCB 五金 LED 连接器 表面处理等行业技术参数:CMI 900 X-射线荧光镀层厚度测量仪,在技术上一直以来都领先于全世界的测厚行业A CMI 900 能够测量包含原子序号22至92的典型元素的电镀层、镀层、表膜和液体,极薄的浸液镀层(银、金、钯、锡等)和其它薄镀层。区别材料并定性或定量测量合金材料的成份百分含量可同时测定最多5层、15 种元素。B :精确度领先于世界,精确到0。025um (相对与标准片)C :数据统计报告功能允许用户自定义多媒体分析报告格式,以满足您特定的分析报告格式要求 ;如在分析报告中插入数据图表、测定位置的图象、CAD文件等。D :统计功能提供数据平均值、误差分析、最大值、最小值、数据变动范围、相对偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK图、直方图、X
-bar/R图等多种数据分析模式。CMI900系列X射线荧光测厚仪能够测量多种几何形状各种尺寸的样品;E :可测量任一测量点,最小可达0.025 x 0.051毫米牛津仪器CMI900电镀膜厚测量仪