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研发型晶圆键合机

产品属性本产品采购属于商业贸易行为

研发型晶圆键合机EVG501
  • 市场价格: 电议
  • 产品型号: EVG501
  • 发布时间: 2021/2/23
  • 更新时间: 2021/2/23
  • 生产地: 欧洲
  • 访问次数: 38次
  • 公司名称: 深圳唯汇科技有限公司

企业档案

深圳唯汇科技有限公司

企业类型:代理商

公司地址:深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南四道025号高新工业村W2-A305

主营产品:半导体生产、检测设备

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产品简介

EVG501是款主要用于学术和工业研究的多功能手动键合系统,主要应用于MEMS制造、晶圆先进封装以及3D互联等工艺。

详细内容

公司简介

EVG501 晶圆键合机
 
 
、简介
EVG501是种高度灵活的晶圆键合系统,可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的,例如GEMINI,键合程序很容易转移,这样可以轻松扩大产量。
 
二、特征
带有150 mm或200 mm加热器的键合室
独特的压力和温度均匀性
与EVG的机械和光学对准器兼容
灵活的设计和研究配置
从单芯片到晶圆
各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合)
可选涡轮泵(<1E-5 mbar)
可升阳键合
开放式腔室设计,便于转换和维护
    
兼容试生产需求:
        同类产品中的低拥有成本
        开放式腔室设计,便于转换和维护
        小占地面积的200 mm键合系统:0.8㎡
        程序与EVG HVM键合系统完全兼容
 
三、参数


加热器尺寸=大晶片尺寸(mm)

150mm 或200mm

小硅片直径

150mm加热器:单小片或碎片;200mm加热器:100mm

键合卡盘/对准系统

150mm加热器

EVG610,EVG620,EVG6200

200mm加热器

EVG6200,MBA300,Smartview

键合腔

大接触压力

3.5KN,10KN,20KN

高温度

450℃

真空度

0.1mbar(标配),1E-5(可选)

阳键合功率

0-2000V,0-50A

腔室个数

1

上料腔室

手动

工艺菜单

与其他键合设备兼容


 

关键词:晶圆键合  wafer  bonding  共晶键合  阳键合  玻璃浆料键合  

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