EVG501是款主要用于学术和工业研究的多功能手动键合系统，主要应用于MEMS制造、晶圆先进封装以及3D互联等工艺。
EVG501 晶圆键合机
、简介
EVG501是种高度灵活的晶圆键合系统，可处理从单芯片到150 mm（200 mm键合室的情况下为200 mm）的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM（量产）工具上是相同的，例如GEMINI，键合程序很容易转移，这样可以轻松扩大产量。
二、特征
带有150 mm或200 mm加热器的键合室
独特的压力和温度均匀性
与EVG的机械和光学对准器兼容
灵活的设计和研究配置
从单芯片到晶圆
各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合）
可选涡轮泵（<1E-5 mbar）
可升阳键合
开放式腔室设计，便于转换和维护
兼容试生产需求：
同类产品中的低拥有成本
开放式腔室设计，便于转换和维护
小占地面积的200 mm键合系统：0.8㎡
程序与EVG HVM键合系统完全兼容
三、参数
关键词：晶圆键合 wafer bonding 共晶键合 阳键合 玻璃浆料键合
、简介
EVG501是种高度灵活的晶圆键合系统，可处理从单芯片到150 mm（200 mm键合室的情况下为200 mm）的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM（量产）工具上是相同的，例如GEMINI，键合程序很容易转移，这样可以轻松扩大产量。
二、特征
带有150 mm或200 mm加热器的键合室
独特的压力和温度均匀性
与EVG的机械和光学对准器兼容
灵活的设计和研究配置
从单芯片到晶圆
各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合）
可选涡轮泵（<1E-5 mbar）
可升阳键合
开放式腔室设计，便于转换和维护
兼容试生产需求：
同类产品中的低拥有成本
开放式腔室设计，便于转换和维护
小占地面积的200 mm键合系统：0.8㎡
程序与EVG HVM键合系统完全兼容
三、参数
| 加热器尺寸=大晶片尺寸（mm） | 150mm 或200mm | |
| 小硅片直径 | 150mm加热器：单小片或碎片；200mm加热器：100mm | |
| 键合卡盘/对准系统 | 150mm加热器 | EVG610，EVG620，EVG6200 |
| 200mm加热器 | EVG6200，MBA300，Smartview | |
| 键合腔 | 大接触压力 | 3.5KN，10KN，20KN |
| 高温度 | 450℃ | |
| 真空度 | 0.1mbar(标配)，1E-5（可选） | |
| 阳键合功率 | 0-2000V，0-50A | |
| 腔室个数 | 1 | |
| 上料腔室 | 手动 | |
| 工艺菜单 | 与其他键合设备兼容 | |
关键词：晶圆键合 wafer bonding 共晶键合 阳键合 玻璃浆料键合
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