晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，CINDBEST针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。
载物Chuck 温度范围：4.2K-480K
外置4个定位针臂
探针X-Y-Z三方向移动，行程：25mm，定位精度：10微米
*多可以外置6个定位针臂
载物chuck 可到2寸
双屏蔽chuck高低温时达到100FA 的测试精度
针臂定位精度可以升级为0.7微米
极限真空到10-10 torr
可以选择射频配件做67 GHz的射频测试
可以选择防震桌
可以选择超高真空腔体
| • 直径为8英寸的真空腔体，带高红外透射率，高可见光透射观察窗 • 直径为4英寸大小的样品台,平整度5微米 • 6个探针臂接口 • 一个KF40真空抽气口，一个快速破真空进气口 • 同轴制冷剂入口，能够提高使用冷剂效率 • 一个20pin电信接口法兰，一个电信备用接口法兰 • 制冷剂回流冷却辐射屏回路 • KF法兰接口，系统极限真空优于10^-5Torr • 漏率优于：1*10^-10Pa.M3/s • 常温降温至80K的时间优于：30mins 单筒连续变倍显微镜 • 连续变倍比：6.9:1 • 放大倍率范围：0.67 – 4.6X • 放大倍数范围：15X~90X（10寸液晶显示器） • 工作距离：70-100mm • 手轮调焦范围：60mm • LED环形光源：亮度无级可调 • 2微米的分辨率 |
关键词：高温探针台
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