X荧光合金成分分析光谱仪

   Ux-320X荧光合金成分分析光谱仪是宁波普瑞思仪器科技有限公司经过3年研发，门针对金属合金、矿物质分析的定机型，三重射线防护系统；人性化操作界面；宁波普瑞思独创的VisualFp基本参数法分析软件，可不用标准样品标定，即可对客户样品进行全元素分析。精心设计的开放式工作曲线功能，别适用于工艺复杂材料的工厂元素检测与合金成分分析。

Ux-320X荧光合金成分分析光谱仪的性能优势：
1、独创的VisualFp基本参数法分析软件，可不用标准样品标定，即对样品成分进行准确分析。
2、除可测试合金成分外，还可对矿产品、未知金属样品进行精确测量，开创了XRF对全元素检测的全面技术。
3、软件可根据样品材质、形状和大小自动设定光管功率，既能延长光管使用寿命又能充分发挥探测器性能，大幅提测量精度。
4、业内唯提供开放式工作曲线标定平台，可为每家用户量身定做佳的元素分析工作曲线。
5、三重射线防护（软件、硬件、迷宫设计），确保操作人员人身安全与意外操作带来的辐射伤害。
6、仪器外部对样品微调设计，降低及防止样品放置好后关闭样品盖产生振动而使测试位置发生变化导致的测试不准确性。
7、可根据用户要求自行定制测试报告输出格式（Excel、PDF等），符合工厂多种统计及格式要求。
8、业内第家对达克罗涂覆工艺厚度分析的软件方法，完全取代金相显微镜技术在该行业的应用。
9、软件对多次测试结果进行统计分析功能。
10、业内第家既可以测试镀层厚度，又可以同时分析基材及镀层成分的XRF。

Ux-320X荧光合金成分分析光谱仪的技术指标：
1、仪器尺寸：680(W)x400(D)x390(H)mm
2、样品腔尺寸：300*360*100mm；
3、低检测厚度：1nm
4、检测厚度上限，50 - 80um（视材料而定）
5、多测试层数：10层
6、测量时间 ：60-200s ( 系统自动调整 )
7、佳分辨率：见下面探测系统详细参数说明
8、准直器：Φ0.5mm、Φ1mm、Φ2mm、Φ4mm自动切换
9、滤光片：5种滤光片自动切换
10、CCD观察：260万像素清CCD
11、样品微动范围：XY15mm
12、输入电源：AC220V～240V，50/60Hz
13、额定功率：350W
14、重量：约45Kg
15、工作环境温度：温度15—30℃
16、工作环境相对湿度：≤85%（不结露）
17、稳定性：多次测量重复性误差小于0.1%

Ux-320X荧光合金成分分析光谱仪的主体配置：
1、探测系统
类型：AMPTEK Si-PIN X-123(整套原装美进口)
Be窗：1mil(0.0254mm)
佳分辨率：145±5eV
系统峰背比：≥ 6200/1
能量响应范围：1keV — 40keV
推荐计数率：5000cps 2、X光管：
型号：科颐维(产)
电 压：0～50 kV
大电流：1.0 mA
大功率：50 W
灯丝电压：2.0V
灯丝电流：1.7 A
射线取出角：12°
靶材：Mo
Be窗厚度：400um 3、压电源：
型号：Spellman(美原装进口)
输入电压：DC +24V±10%
输入电流：4.0A（大）
输出电压：0 -50KV & 1mA
大功率：50W
电压调整率：0.01% （从空载到满载）
电流调整率：0.01% （从空载到满载）
纹波系数：0.1% （P-P值）
8小时稳定性：≤0.05% 4、微动平台：
载物测试平台，微调装置在仪器外面，结合260万像素的清CCD，对测试样品进行精确定位，防止样品放置好后关闭样品盖产生振动而使测试位置发生变化导致测试不准确； 5、分辨率CCD：
260万像素的清CCD摄像头，可有效的实时观察测试区域状况，并拍下物料照片，作为检测报告的组成部分。 6、散热系统：
效三维散热系统，大幅度提供仪器的可靠性、稳定性。 7、防辐射安全系统：
三重射线防护系统（软件、硬件、迷宫式设计），开盖测试自动警示系统。

Ux-320X荧光合金成分分析光谱仪的软件配置：
1、软件界面： 2、功能点：
（1）预置多条工作曲线，涵盖铜基体、铁基体、锌基体等基体类型的常见元素分析，可满足用户常规元素测量的要求；
（2）宁波普瑞思独创VisualFp基本参数法分析软件，在分析基材合金成分的同时，还可分析镀层成分含量，以及镀层厚度，实用价值大大出客户的想象空间；
（3）人性化的软件界面与操作方法，使用独有图形显示技术，既方便又直观；结合大量操作经验优化操作步骤，极大方便用户；
（4）完善的安全连锁功能：配合硬件电路的防护措施，在不安全的操作发生时自动切断X射线确保操作员不受X射线伤害；
（5）数据管理：由数据库支持的业化报表生成、查询打印等功能极大方便企业管理；
（6）智能化软件保护，避免不当操作对光谱仪的损伤，延长仪器使用寿命；
（7）数据自动保存：所有样品测试后的数据均会自动保存，测试结果具有可追溯性；
（8）稳定性自检功能：可即时对仪器当前稳定性进行自动检测；
（9）软件具有对多次测试结果的统计功能，极大地方便客户数据管理。

Ux-320X荧光合金成分分析光谱仪的软件说明：
文件说明
[FpUx320.rar]解压后，如下图1及注释说明： 解压完成后，首先运行批处理文件[Setup.bat]，按提示顺序安装FlexCell表格控件、串口驱动和CCD驱动，安装完成后进入硬件连接第二章及调试。

Ux-320X荧光合金成分分析光谱仪硬件连接及测试：
Ux-320/720与电脑的连接只需要条USB数据线，仪器与电脑连接好之后，启动仪器电源，根据电脑提示安装探测器（AMPTEK DPP）驱动。
1、设置压和主板的端口号
启动仪器电源，打开电脑设备管理器，根据设备管理器端口设置压和主板的端口号，见下图1所示： 压和主板端口对应的配置文件在仪器配置文件system文件夹下面，见下图2所示： 打开两个配置文件口，分别将ComPort=改为COM5或者COM6，压和主板端口配置正确后，打开调试程序[TestUxDllInSDI.exe]，如下图3所示： 若打开软件提示下图4所示错误，点击“确定”后，依然会打开调试软件，但是此时仪器状态显示“未连接”，此时需将图2中的两个端口号进行互换，再打开调试程序。 2、设置准直器
打开调试软件后，需要对准直器零点及步数，设置准直器零点和步数，如下图5点击Main Board， 弹出如下图6所示界面： 点击“设置”，弹出设置界面，如下图7所示，根据硬件零点与步进电机步数设定各参数，确保准直器不会发生偏离，设置完成后分别点击“OK”、“Hide”，回到主界面。 具体设置为：
a)频率不得过1200Hz；
b)照相位离起点步数及准直器间隔步数的步数分别固定为2400和2683.3步；
c)准直器1号孔离起点步数（1号孔为4mm孔）有可能由于部件加工误差需根据实际情况改动。也就是当准直器由拍照位向4 mm孔移动时，终偏差多少步就在准直器1号孔离起点步数的数值上加（或者减）多少步。
注意：同步硬件时钟后面的滑动调节器是调节CCD灯的亮度，越往右表示灯越亮！
3、光管参数设置及光管老化
调试软件显示“待机”后，点击待机右侧的倒三角符号，点选“X-Ray Source”，弹出Dxm High Voltage Power Monitor对话框，如图8和9所示。 注意：首先要检查“设置灯丝”，对于Ux-320/720使用的50W科颐维光管，其设置参数为灯丝电流1.9A，功率50W。
对于新光管需要进行光管老化试验，点击“设置管流管压”，输入参数点选“OK”，然后点击“Start Record”，界面将会记录光管老化的管压管流实时曲线，老化完成后点击“Stop Record”，老化过程中若曲线异常，需重置曲线可选择“Reset”，老化曲线将重新开始记录，老化完成后可以点选“Save File”将老化参数进行保存。
注意：光管老化过程中，若是连续设置光管参数，需要对后面部分进行局部放大时，双击要查看曲线的起点，软件会将曲线前面部分切除，切除部分将不可见，需慎用！
4、设置探测器
探测器参数设置，将初始化多元素样品放入仪器样品托盘上面，关闭仪器大盖，在图5界面右上角设置好初级滤光片（#4）、准直器（#1）和管压管流、目标计数率及时间，点击“切换到当前条件”，待机界面将会变为“准备好收谱”，点选Detector，如下图10所示，弹出DPP Viewer界面，如图11所示。 点击，弹出DPP Config Dialog界面，如图2.12所示，按图2.12将探测器各参数进行设定，注意设定Fast Channel时定要注意，设定完成后，点击，点击OK，回到图11的DPP Viewer界面。 点击，探测器开始收谱，点击右面AgKa峰点，会出现AgKa当前的峰位，如图13所示，根据峰位去调整图12的Fine Gain值，并写入DPP，直调到AgKa峰位为1111道为止。 5、设定CCD中心点
用类似如下图14所示的夹具固定根细纯铜丝（其他纯金属丝也可），水平放在载物平台上，如图15所示。 在图16界面右上角设置好初级滤光片（#2）、准直器（#4）和管压管流、时间（要足够长），点击“切换到当前条件”，待界面变为“准备好收谱”后，点选界面右下角的“连续采样”，然后调节Y轴，直到调节到计数率大值（右下角显示）为止，点击“结束”，仪器恢复到待机状态，点击CCD下面的“中心点”确定水平位置。 然后再将铜丝垂直放置，按上述方法调节X轴大计数率点，这样就确定了CCD中心点。
别说明：在调试CCD中心位置时，建议适当调整硬件，好能将CCD中心调整到Video Setup界面的中心位置！

Ux-320X荧光合金成分分析光谱仪的软件界面介绍：
VisualFpV1.0主界面窗口[FpClas1]主要分为：A菜单栏、B工具栏、C仪器状态显示栏、D工作曲线设定及样品测试区、E测试进度及谱处理状态区、F谱图显示区、G样品照片显示、H结果显示区共8个栏位。如图1所示。 下面就组成软件界面的各个部分做以简要介绍：
、菜单栏（A区）：
菜单栏由System、查看、窗口以及帮助部分组成。
（1）System： System Config——XRF系统参数定义，如下图3所示，仪器X光管、DPP、系统几何参数、探测器效率定义。 Peroidic Table——元素周期表
Condiyions Set——测试条件集，用于预定义测试条件，如下图4。 能量刻度功能介绍：
点选“能量刻度”，弹出如图5（左）所示能量刻度界面，点击“采集谱”，弹出CCD界面（此时已放入多元素样品），点击“确定”，收谱自动进行，完成后如图5（右）所示，先后点击“重新计算”和“OK”，回到图4，再点击“OK”，能量刻度完成。 退出：退出软件。
（2）查看菜单：
用于查看工具栏与状态栏。
（3）窗口菜单：
FpClas1的显示方式。
（4）帮助菜单：
关于FpClass：显示软件版本号和版权所有。 二、工具栏（B区）
：菜单栏的部分定义图标。
三、仪器状态显示（C区）
该区域仪器当前状态，包括管压、管流数值，当前滤光片和准直器情况，系统预置时间，活时间、实时间以及DPP快计数率、慢计数率及死时间。
另外显示仪器当前状态，与以上因素都有关联，当仪器长时间不使用时，界面会显示：系统长时间无操作，自动进入休眠！，此时仪器状态显示“关机状态”。
除此之外，点击状态旁边的设置按钮会弹出关于主机对话框，如下图7所示，在该对话框会显示主机型号，编号，光管工作时间，DPP型号及FPGA版本和主机配置。 设置右面的倒三角为X光管、下位机主板、CCD和探测器的设置按钮。
四、工作曲线设定及样品测试区（D区）
应用包括创建、打开和编辑三个按钮。
创建——用于创建工作曲线，下章将会详细介绍；
打开——打开已建立的工作曲线，打开工作曲线会在应用下面显示。比如当前打开“Cu镀Au”工作曲线，如下图8所示，点击工作曲线前面的“+”，会显示参考样品及测试样品，对于新建的工作曲线，没有参考样品，只会显示测试样品。
在参考样品下会显示所有的标准样品及是否测试状态。在参考样品下单击右键，可以添加标准样品，重新计算/测试标准样品，也可以定义校正曲线等操作，如图8所示。 在测试样品下面可以查看已测试的样品结果，也可以重测样品，测试新的样品要在E区点击样品测试。
编辑——编辑当前打开工作曲线的配置文件。
——快速找到当前正在测试的样品信息。
注意：为了防止误操作，当样品正在测试时，应用下面的3个按钮将变为灰色，不能进行操作！
五、测试进度及谱处理（E区） 定性分析：
对于未知样品测试，测试前操作人员无法预知其样品性，可以采用定性分析功能。
点击“定性”按钮，弹出“样品定性测量”对话框，如图10所示，选择测试条件，点击“Measure”按钮，弹出CCD窗口，打开仪器样品盖，放入样品。然后输入样品名称，选择准直器和设定时间系数（可使用默认值），如图11所示，点击“确定”，收谱自动进行，待10s以后，“谱线识别”显示黑色，点击“谱线识别”，谱线上将会标识元素元素符号，根据元素谱图判别样品属性，操作人员很方便根据样品属性选择相应工作曲线。 测试样品：
确定样品属性后，选择相应工作曲线，点击“测试样品”按钮，弹出CCD窗口，如图12所示，然后输入样品名称，确定测试次数、准直器和测试时间，点击“OK”，硬件自动调整到位，样品测试自动进行，见进度条显示，此时软件边收谱，边计算，见软件D区显示，样品测试完成，软件显示仪器处于待机状态，测试结果在谱图下面显示。 样品测试时，发现放错样品或者选错工作曲线，可以点选“中断”按钮，此时软件会提示是否进行此操作，如下图13所示。 选择“是”，测试停止，仪器待机准备，待机后会弹出“清除未测”对话框，选择是，软件会将没有测试完的样品删除。
选择“否”，本次测试完成后再结束，对于多次重复测样，后面的就不会自动测试。
选择“取消”，将不会进行操作，测试继续进行。
注意：
a)时间系数的设定，在标定时默认时间为×4，测试时默认时间为×1，操作者可以根据后面的“*2和/2”进行调整。
b)CCD照片将自动保存在G区。
c)收谱完成后，测试并没有结束，软件还处于精确计算阶段（FP在不停地迭代），此时谱图下面的各测试元素后面显示会是○和●共存，若全部显示●后，测试结束，软件显示待机状态，对于成分过于复杂样品，尤其是微量元素的迭代时间后比较长，若是对这些元素不太关心的话，可以点选“Iter OK”结束迭代；但若是样品测试进度条还在前进的话，点此按钮软件将拒绝反应。
六、谱图显示（F区）
显示当前所测试样品的谱图或打开的样品谱图。
七、样品照片显示（G区）
图5拍摄的样品照片显示或者打开谱文件时显示的照片，当打开的谱文件无照片时，该区域显示系统设置的默认照片。
八、结果显示（H区） 如图14所示，显示当前被测样品的测试结果，其结果有FP和修正两个，FP结果表示没有标样，由FP法直接算出的结果，修正结果表示通过标定的工作曲线，对测试结果进行修正，当计算强度无限接近实测强度时，迭代下显示●，当二者存在偏差时显○。

Ux-320X荧光合金成分分析光谱仪的标定与测试：
1、标定
在应用下打开要标定的工作曲线，然后分别点击工作曲线名称和参考样品前的“+”，下拉出标样列表，如下图15所示，首先检查测量配置，点击“编辑”，打开配置文件对话框，如下图16所示，检查测试条件（测试条件、时间、对齐方式和需要测试的元素、对齐谱线、准直器、报告单位等），确定无误后，点保存无误后退出。 注意：
（1）定要将“允许实时能量刻度以修正峰位”前面的对勾打上，这样的话，只要将能量刻度做好就不需要进行每次开机做峰位微调了。
（2）若是需要测试的元素在组分里没有添加的话，可以点击右上角的“=”，在弹出的元素周期表中添加，添加后点击“自动获取可用的定量谱线”，在弹出的对话框中连续点击“是”，“是”，“确定”，“OK”，“OK”，软件就自动获取相应的谱线了。
（3）若需要更换测试条件，在系统预定义条件下选择相应的条件，点击“加入到测试条件”，然后选中之前的测试条件，点选“不再使用”，测试条件就更新了（慎用！）。
（4）“修改滤波器”的参数没有研发中心同意，千万不要擅自作主张自行修改。
（5）点击“保存应用”退出后，软件会弹出如下图17对话框，若是测试条件发生变更，要重新测试标样，点击确定，以前测试的谱图将自动全部删除，若是测试条件没有变更，点击“取消”，之前测试的谱图还会保存，只需重新计算即可！ 确定测量配置后，检查或者添加参考样品（新建工作曲线），若是标样不齐，先右键“添加参考样品”或者“批量添加参考样品”，然后再右键点击“参考样表”，弹出“查看标样”对话框，如图18所示，可以对标样信息直接进行编辑。 确定测量配置和标样信息后，可以开始标定了，在样品平台中放入标样，双击对应的标样名称，弹出CCD视窗，确定准直器和测试时间（默认时间为设定的4倍），点击“确定”，标样收谱自动进行，所有标样都收谱完成后，右键单击参考样品，点选“定义校正曲线”弹出查看含量校准曲线对话框，如下图19，对各工作曲线进行拟合，拟合完成后点击“退出”。 拟合工作曲线操作及注意事项如下：
（1）在对话框左面的列表下选择拟合元素，对于各标样点都在曲线附近时，分别点击“拟合曲线”、“确认校正系数”即可；
（2）若某些点不希望其参加拟合，双击该点，该点变为“”形状，不参与曲线拟合；
（3）若某元素的各标样点离散显示，说明该元素标称值存在问题，此时不要按第步操作，应点选“使用缺省值”，那么测试未知样时，软件自动FP法计算，否则会导致结果与真实值存在较大偏差；
（4）二次曲线和自定义校正关系非业人士慎用，否则会导致错误结果产生；
（5）强制过零可以根据测试需要自行选择。
工作曲线拟合完成后，为了验证工作曲线的好坏和仪器的稳定性，需要做实用性检验，选择适当的标样放入测试平台，右键单击相对应的标样名称，点选“作未知样检测”，软件弹出CCD视窗，确定测试次数，点击“OK”，实用性检验自动进行，测试完成后，在测试样品下找到相应样品名称，右键查看报告，弹出单个样品结果报告，如下图20所示，可根据测试结果统计确定仪器性能及工作曲线制备情况，若测试次数不够，可右键再测次（可多次点击），再行查看报告。 实用性检验满足要求后，则该工作曲线制备完成，可进行其他工作曲线标定或样品测试。
2、样品测试
测试流程如下图： 镀层测厚测试注意事项：
（1）标定的工作曲线与实际样品测试可能会存在差异，从而导致镀层测试结果与实际情况存在较大差异，为了避免此类情况的出现，需要先确认测试样品的基材，若无法确定测试基材与标样基材致时，建议先将镀层某部分去掉，进性基材分析，确定基材后，再进行测试。比如测试个铜合金镀层样品时，先在铜合金半定量工作曲线中将基材进行测试，测试完成后，右键样品名称，选中复制到剪切板，然后再打开相应的镀层工作曲线，点选编辑，选中Base，点选“从剪切板添加”，点击“确定”，这样，基材信息就添加到工作曲线中，如下图21所示，保存应用后就可对该基材进行镀层测试了。 （2）若镀层材质非单材质，而是合金时，要在测量配置中将镀层组分填写完成，否则会导致测试偏差，比如铜合金样品上镀镍再镀钯镍合金（假定钯镍合金的成分比例为4:1），那么在测量配置中要将外层成分配置如下图22所示，并且在设定该层的密度时，不能是Ni或者Pd的密度，要将其设为0，有软件根据二者的成分自动计算，除非已知该合金的真实密度，否则密度设错也会出现错误的测试结果。
（3）若镀层基材为合金材料时，若已知基材具体成分，可在测量配置中将基材属性设为输入，测量前根据提示输入相应成分；若基材成分未知，可将定量改为待计算值，并选取相应的定量谱线，软件会自动计算基材成分，但此值仅供参考。 （4）对于镀层为达克罗等涂覆工艺技术时，其设定更为复杂，建议根据实际工艺情况，与研发中心确认后再行建立工作曲线测试，否则测试结果也会出现较大偏差。

Ux-320X荧光合金成分分析光谱仪的新工作曲线建立：
仪器出厂时都会对常见的工作曲线进行标定，但是客户在实际应用中往往会发现自己的很多工艺找不到对应的工作曲线，造成测试困扰，为了帮助客户解决此类问题，我公司研发中心耗费了近3年的心血，终于本软件问世——VisualFP法。
当遇到以上问题时，请新建工作曲线对样品进行测试，具体操作步骤为如下： 要点说明：
（1）创建前好打开个类似的工作曲线，比如要建立个Cu镀Ni镀Pd的工作曲线，可先打开Cu镀Ni镀Au的工作曲线，再点击“创建”，在命名后，勾选样品结构和测试条件，可减少当前工作曲线的些设置。
（2）定义测量配置，先要设定基材，然后点击插上层，并该镀层输入信息及组分，镀层信息完成后添加测试条件，然后点选测试条件，软件会询问是否自动获取该条件的分析谱线，点选“是”，各层元素的分析谱线和测试时间就会自动获取，操作人员只需确定对齐谱线和报告单位、默认准直器，测量配置就定义完成。
（3）由于本软件算法已经实现无标样算法，工作曲线创建完成即可测试，不需要别的样品进行标定，若是客户能提供标样的话，可对测试结果进行修正，但定要确认提供的标样信息准确。

附录A： 水晶头铜芯接触片金属镀层测厚指南
水晶头是网络连接中重要的接口设备，是种能沿固定方向插入并自动防止脱落的塑料接头，用于网络通讯，因其外观像水晶样晶莹透亮而得名为“水晶头”。主要用于连接网卡端口、集线器，交换机、电话等。
市面上常见的水晶头分普通和档两种，通过外观其区分为：普通水晶头（全塑料+铜芯接触片）档水晶头（金属包边+塑料+ 铜芯接触片）。通过材料区分，普通水晶头的铜芯接触片为铜合金材质，然后在外面镀上Ni再镀上Au，档水晶头的铜芯接触片为紫铜镀上Ni再镀上Au，保证良好通讯。
由于现代网络通讯已经渗透到我们生活的每个角落，水晶头的作用愈来愈重要，为此需要对水晶头铜芯接触片的金属镀层进行厚度分析，以下是笔者整理的测试心得，希望对大家有定的帮助和启发。
1、样品拆分及固定 由上图A.1（中）可以看出，铜芯接触片并不是全部镀金，为了节约成本，通常只会在铜芯接触片的接触端镀金，当然镀Ni通常是整体镀的。这为我们的精确测试带来了很大的难度。
所需工具：镊子；
固定样品治具：包装泡棉、轻粘土（橡皮泥）等。
2、样品放置
平时我们对条形样品进行RoHS测试时，般都会将条形样品沿着X射线出射方向放置（下文称“横向”），因为这样放置尽可能多的使样品受到X射线激发，保证稳定性，对于单均质的样品以上方法是比较好的，但是对于铜芯接触片这类不均匀的镀层测厚，横向放置样品会为测试带来问题。
如上图A.1（右）所示固定的样品，由于样品是几块薄片叠在起，薄片之间难免存在缝隙，若是横向放置，X射线除了激发到要测试的Au部分，还会激发到样品边缘的Au较薄的地方，这样测试就会导致Ni的测试值比实际值。可以从以下谱图予以佐证（图A.2）。 从图A.2的计算结果可以看出Ni的厚度为5.74um，通过Ni的Ka峰来判断，Ni的计算谱与实测谱完全重合，结果应该不存在问题，但是该样品是铜基镀Ni再镀Au的，我们再看CuKb1,3的分析谱线比实测谱线低很多，说明很大部分Ni没有对CuKb1，3进行吸收，也就是说我们测试的Ni的峰其实并不全是镀层的峰，那么实际上的Ni应该比测试结果低。
对于以上样品，若是我们将样品放置方向旋转90°（即条形样品与X射线出射方向垂直，纵向放置，下文称“纵向”），那么其测试谱图如下图A.3所示。 同样品纵向放置后的谱图如图3所示，此时Ni厚度的计算结果为2.02um，再看CuKb1,3的谱图（局部放大），分析谱线与实测谱线完全重合，说明Ni厚度的测试结果应该更接近于真实值。
当然这样纵向放置样品进行测试，对于样品靠近X射线面肯定受到X射线激发，但是由于样品测试面与测试薄膜垂直，样品本身把样品侧面受激发产生的荧光给挡住了，即侧面产生的X荧光不会进入探测器；而靠近探测器面由于样品本身不会受到原级X射线激发，不会产生荧光，从而探测器所接受的X荧光全部为测试面所产生的，因此测试结果可信度非常。
3、测试分析
对于以上样品的测试结果，初步确认纵向结果更为可靠，但是仅靠这样的分析还是不够的，还应该对样品谱图进行更深入的剖析，比如样品是不是放置在佳测试点，这就需要根据实际的测试情况进行分析，对于以上样品谱图，我们再继续放大观察，检查谱图的每个细节，看计算谱与实测谱是否致，如果不致，要分析其原因，比如图A.3样品，由于样品比较小，只能靠包装泡棉、轻粘土（橡皮泥）等材料固定，测试前需要做以下确认：
1)将辅助材料测试遍，确认其对测试结果没有影响；
2)对于小样品，要选择合适的准直器；
3)要结合CCD与计数率，确认样品测试位置足够准确。
对于图A.3的样品，将X轴稍稍移动下，准直器依然选择1mm，再测试次，其计算结果为：Ni2.10um，Au0.092um，与第次测试结果差距不大，但将谱图局部放大后，MoKa-C处谱图的计算谱与实测谱存在差异，如图A.4所示，相较而言第次测试结果（图A.3）就更为可靠。 4、结果处理
份好的测试报告不定是你的所有测试值完全在客户的心里范围之内，当然这很重要，但要做到却很难，因为你不定都了解客户样品的属性，仪器也不可能每次都会如你所想，但个人认为对于任个样品的测试，我们都很仔细的去分析，在测试结果中将有可能的干扰因素及解决方案都写的很清楚，如果我是客户的话，我会更乐于接受后种，毕竟终的使用者是客户。
如果我们不这样做，每次测试仅仅是草草将测试结果报告给客户了事，不做任何分析，毕竟不是每个客户对我们的仪器和方法都很了解，在不了解的情况下，客户能够做的就只有将我们的测试结果与他所谓的标称值进行比对，如果两者存在定的差异，而我们又没有任何分析解释，那么我们终得到的结果就是华唯的仪器测不准，所有机会也将随之失去！

Ux-320X荧光合金成分分析光谱仪的外围设备：
1、仪器标配设备示意图 2、仪器标配设备参数
（1）计算机
CPU：intel双核
内存：2G
硬盘：500G
显示器：19英寸
（2）喷墨打印机
彩色喷墨印机
（3）仪器随机配件及技术资料
测试薄膜 50片
保险管 五个
保修卡 份
合格证 份
仪器操作手册 本
辐射安全检测报告 份

Ux-320X荧光合金成分分析光谱仪的售后服务：
1、为客户免费提供操作培训,培训期至三天。
2、整机保修年，全联网售后保修，并终身提供技术服务支持。
3、保修期内的非人为因素仪器损坏，免费维修。

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