长光华芯指出，本次项目封顶标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件等方面的产能、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力都将迈上新台阶。

横向覆盖从可见光、近红外、中波、长波多波段激光芯片和硅光集成芯片，纵向延伸从激光显示、工业激光、光通讯、激光传感到生命科学与健康等主流应用和未来产业。

长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目位于苏州科技城普陀山路北侧、漓江路东侧地块，项目总占地面积约31亩，含生产中心、研发中心、动力站及配套设施，旨在建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台。

作为省重点项目，该项目将打造先进化合物半导体光电子研发生产平台，进行氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等激光器和探测器用2-3英寸芯片产线建设及器件封装等。

项目于2023年12月开工，预计2025年建成并全面投产。

项目建成后，将具备年产1亿颗芯片、500万器件的能力，在目前国际领先的6英寸化合物生产线基础上，推动研发硬件条件以及研发生产水平全面达到国际顶尖，具备多领域的国产器件与模块进口替代能力，全力构建上下游创新协同、供应链互通的新一代中国激光国产化产业生态链，推动苏州高新区光子产业高质量发展。

据公开资料显示，长光华芯成立于2012年，聚焦半导体激光器行业，专注于半导体激光芯片、器件、模块及激光器等。公司于2022年4月1日登陆科创板，成为A股第一家半导体激光芯片上市公司。其股东阵容豪华，包括华为哈勃、国投创投（上海）、华工科技、华泰证券、汇鸿集团等。

今年4月，长光华芯车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证，加上去年12月份通过的IATF16949质量体系认证，长光华芯已拿到进入汽车电子行业的两张通行证。7月，长光华芯携手镓锐芯光，共同进军可见光领域，填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白。