冷热冲击试验箱 车规芯片封装温变耐受检测方案

本次试验采用两箱式冷热冲击试验箱，通过吊篮快速切换高低温腔体，实现温度极速转换，模拟车辆在户外昼夜温差、启停瞬间的剧烈温度变化。按照 AEC-Q100 Grade 1 等级设置参数：高温端 + 125℃，低温端 - 40℃，高低温驻留时间各 15min，温度转换时间≤10s，循环次数 1000 次。样品放置于专用耐高温载板，引脚悬空，不挤压封装本体，样品之间预留间隙，保证气流充分接触，避免热量互相干扰。

试验前，记录所有样品初始电阻、导通参数，拍摄外观照片。试验过程中设备自动记录每一轮冲击温度曲线，出现超温、报警自动暂停并留存数据。每 200 个循环阶段性取出样品，进行外观目视检查，观察封装表面、引脚位置有无裂纹、溢胶、变色。全部循环结束后，静置样品至室温，行外观检验，再使用 X-Ray 检测封装内部界面、焊球、键合区域，排查塑封料与芯片基材分层、空洞扩展、焊球疲劳断裂等隐性失效，最后复测电气参数，对比初始数据。

判定依据：样品无可见封装裂纹、X-Ray 无新增分层空洞，电气参数偏差在规格允许范围即为合格；出现分层、断键、电性漂移判定失效，同步记录失效位置，反馈给封装研发优化塑封材料、引线框架结构与贴装工艺，为车规芯片封装改良、零部件准入提供可靠试验数据支撑。

原创作者：广东皓天检测仪器有限公司