Heller1913Mk5真空芯片焊炉，半导体回流焊炉

超大体积、高速度加热模块

Heller 1913Mk5真空芯片焊炉采用超大体积、高速度加热模块，这种设计能够提供蕞有效的热传导效果。加热模块对温度变化的响应时间小于1钟，并且保持型材完整性，即使在重负载下也能确保稳定性。

宽广的处理窗口

该设备配备了宽广的处理窗口，可以适应各种不同板子上运行的“通用配置文件”。这意味着在单个温度曲线上可以同时运行多个不同类型的板子，提高生产效率。

宪进的PCB配置文件和记录功能

Heller 1913Mk5真空芯片焊炉兼备5个热电偶以及宪进的PCB配置文件和过程参数记录功能。这些功能可存储多达500个温度配方和500个轮廓图，为用户提供更便捷、准确地管理工艺参数并进行精细调节。

HELLER Mark5回流焊机：环境友好与节约能源

为环境做贡献

HELLER致厉于环保事业，通过减少能源消耗、降低碳排放和推动可持续发展等方面的努力，在处理优化生产环境上取得了显著成果。我们不仅关注环境保护，也提供客户优化生产操作和提高生产率的解决方案。

功率器件封装行业回流工艺

在功率器件封装行业中，采用回流工艺可以进一步减少电力电子设备中的空隙。HELLER提供甲酸和形成气体两种无焊剂选项，以满足不同需求。甲酸通常用于峰值温度较低（350°C以下）的情况下，而形成气体则更适合在峰值温度超过350°C时使用。

以上是关于Heller 1913Mk5回流焊炉的介绍及其产品特点。该设备具有槁效加热模块、宽广的处理窗口和宪进的温度配方记录功能等优势。同时，HELLER公司还致厉于节约能源、减少碳排放并积推动可持续发展。对于功率器件封装行业而言，采用回流工艺可以进一步提高生产效率和质量。有需求的客户可选择甲酸或形成气体无焊剂选项，以适应不同温度要求。通过Heller 1913Mk5回流焊炉，您可以实现高产量、严格的过程控制，并为环境保护做出积贡献。

苏州仁恩机电科技有限公司在过去的多年里，我们在管理、生产技术和工艺经验上不断积累和发展。现在，我们已经准备好将这些经验应用于您的项目中，并为您提供佳的电子制造相关设备。

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