产品优势
1.元素分析范围从硫(S)到铀(U)；
2.元素含量分析范围为1PPm到99.99%；
3. 测量时间：60-200秒；
4. 同时分析镀层层数：*多可达5层
5. 镀层检测厚度范围：0.005-50μm（视材料类型而有所不同）首层厚度0.05μm以上测量误差小于5%，稳定性小于1%，次层厚度0.25μm测量误差小于10%，稳定性小于1.5%。*小测量厚度0.005μm.显示精度0.0001μm.
6. 采用微聚焦准直技术，*小可达Ф0.2mm,应对小样品和不规则样品测试轻松自如。
7. RoHS指令规定的有害元素（限Cd/Pb/Cr/Hg/Br）其检测限度达1PPM；   
8. 能量分辨率为149±5电子伏特；
9. 温度适应范围为15℃至30℃；
10. 电源：交流220V±5V；（建议配置交流净化稳压电源。）

二、产品特点    
1.是专门针对合金分析、电镀层测厚、RoHS环保指令等设计的一款产品。
2.打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方。     
3.采用美国型的Si-pin探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析且维护成本低。    
4.采用自主研发的SES信号处理系统，提高测量的灵敏度，让测量更精确。   
5.一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化。   
6.七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换。    
7.多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品级。     
8.的一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，了核心部件的运行安全。   
9.独有的机芯温控技术，X射线源的安全运行，延长其使用寿命，降低使用成本。   
10.多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全。     
11.ROHS专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便。
12.本机采用USB2.0接口，地了数据高速的传输。

参数规格
三、仪器硬件部分主要配置                                                     
1.1Si-pin电制冷半导体探测器:（型探测器）                        
2.Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率：149±5电子伏特
3.放大电路模块:对样品特征X射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大。

性能特点
四. X射线激发装置:                            
1. 灯丝电流输出：1mA；
2 .属于半损耗型部件，使用寿命大于18000小时
3  高压发射装置:2.3.1. 电压输出： 50kV；
4.*小5kv可控调节2.3.3.自带电压过载保护2.4 多道分析器:                      
5. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。
6.道数： 4096；2.4.3  包含信号增强处理2.5光路过滤模块   
7. 降低X射线光路发送过程中的干扰，探测器接收信号。8
8.将准直器与滤光处整合；
9.准直器自动切换模块
10.多达6种选择，口径分别为8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 3＃, 1＃, 1-2＃。
11.滤光片自动切换模块           
12.五种滤光片的自由选择和切换。
13. 准直器和滤光片的自由组合模块             
14. 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。
15.工作曲线自动选择模块   
16.自动选择工作曲线，摒弃手动选择，避免人为操作失误，将自动化和智能化          
演绎得更完好，使操作更人性，更方便。 3. 专用软件MeaRohs20084.1.1软件简介专门针对ROHS检测而开发，对采集的光谱信号进行数据处理、计算并报告显示测量结果。4.1.2功能介绍※专门应对欧盟RoHS指令中六种物质涉及的五种元素 Cd, Pb, Hg, Br, Cr测试，测量时间为60-200秒※操作界面简洁直观，使用方便，无需专业人士操作 ※可自动选择适合的校准曲线，测量更方便，更。

产品规格
※中英文界面自动切换，并具有第三方语言订制功能
※自动校准仪器。
※自带样品材质定性分析，防止手动用户选择错误曲线
※多种报告形式打印。如下图所示：
※可同时显示多个光谱图   
※独有的机芯温度监控技术，X射线源的安全运行，延长其使用寿命，降低使用成本。
4. 样品配置                                     
标准样品用于制作工作曲线
4.1  样品腔开放式大样品腔    
4.2  标样盟标样EC680K    纯银样品